中商情報(bào)網(wǎng)訊:掩膜版做為光刻工藝的關(guān)鍵材料之一,是決定芯片質(zhì)量的關(guān)鍵因素。
掩膜版是微電子制造過(guò)程中的圖形轉(zhuǎn)移母版,是平板顯示、半導(dǎo)體、觸控、電路板等行業(yè)生產(chǎn)制造過(guò)程中重要的關(guān)鍵材料,其中,半導(dǎo)體是掩膜版最主要的應(yīng)用領(lǐng)域,占比60%。據(jù)SEMI數(shù)據(jù)顯示,2018-2022年,全球半導(dǎo)體掩膜版市場(chǎng)規(guī)模由40.41億美元增長(zhǎng)至49億美元,復(fù)合年均增長(zhǎng)率達(dá)4.9%,預(yù)計(jì)2023年半導(dǎo)體掩膜版市場(chǎng)規(guī)模將繼續(xù)增長(zhǎng)至50.98億美元。
數(shù)據(jù)來(lái)源:SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
從行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局來(lái)看,美國(guó)、日韓掩膜版廠商處于領(lǐng)先地位。
資料來(lái)源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
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