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2023年中國模擬芯片產(chǎn)業(yè)鏈上中下游市場分析（附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖）

來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布日期：2023-07-14 16:18

模擬芯片

3.信號鏈芯片

信號鏈芯片是連接物理世界和數(shù)字世界的橋梁，負(fù)責(zé)對模擬信號進(jìn)行收發(fā)、轉(zhuǎn)換、放大、過濾等，產(chǎn)品主要包括線性產(chǎn)品、轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品、接口產(chǎn)品三大類。數(shù)據(jù)顯示，全球信號鏈模擬芯片市場規(guī)模由2017年的92.3億美元增至2022年的110.33億美元，復(fù)合年均增長率達(dá)3.6%，預(yù)計(jì)2023年將增至118.17億美元。

數(shù)據(jù)來源：ICInsights、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

4.射頻前端芯片

射頻前端芯片行業(yè)因產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于移動(dòng)智能終端，行業(yè)戰(zhàn)略地位逐步提升，我國射頻前端芯片行業(yè)迎來巨大發(fā)展機(jī)會(huì)，在全球市場的占有率有望大幅提升。在相關(guān)新興領(lǐng)域蓬勃發(fā)展以及國家政策大力扶持的雙重驅(qū)動(dòng)下，2022年我國射頻前端芯片市場規(guī)模達(dá)到914.4億元。預(yù)計(jì)2023年我國射頻前端芯片市場規(guī)模繼續(xù)保持高速增長，將達(dá)到975.7億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

射頻前端芯片及模組需處理高頻射頻信號，處理難度大，需基于砷化鎵、絕緣硅等特色工藝進(jìn)行芯片研發(fā)，屬于模擬芯片中的高門檻、高技術(shù)難度環(huán)節(jié)。長期以來，射頻前端市場被國際頭部廠商主導(dǎo)，全球前5大廠商Skyworks（思佳訊）、Qorvo（威訊）、Broadcom（博通）、Qualcomm（高通）、Murata（村田）合計(jì)市場份額為84%。其中Skyworks市場份額占比最高達(dá)21%。