二、上游分析
1.上游成本占比
PCB成本構(gòu)成以原材料為主，主要包括覆銅板、銅箔、磷銅球等，原材料成本占PCB成本的比例高達(dá)60%。原材料中覆銅板占比最大，占PCB總成本的30%。
數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
2.覆銅板
（1）產(chǎn)銷量
覆銅板被稱為基材，是由木漿紙、玻璃纖維布等增強(qiáng)材料浸以樹脂，單面或雙面覆以銅箔經(jīng)熱壓而成的一種產(chǎn)品。覆銅板是制作印制電路板的核心材料，擔(dān)負(fù)著印制電路板導(dǎo)電、絕緣、支撐三大功能。中國已成為全球最大的覆銅板生產(chǎn)和消費(fèi)國，2022年全國各類覆銅板產(chǎn)量和銷量分別達(dá)到9.10億平方米和9.15億平方米，預(yù)計(jì)2023年中國覆銅板產(chǎn)量及銷量將達(dá)到10.20億平方米和10.41億平方米。
數(shù)據(jù)來源：CCLA、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
（2）主要企業(yè)
資料來源：CPCA、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
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