三、中游分析
1.全球市場規(guī)模
在當(dāng)前云技術(shù)、5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)、汽車電子、大數(shù)據(jù)、人工智能、共享經(jīng)濟(jì)、工業(yè)4.0、物聯(lián)網(wǎng)等加速演變的大環(huán)境下,作為“電子產(chǎn)品之母”的PCB行業(yè)將成為整個(gè)電子產(chǎn)業(yè)鏈中承上啟下的基礎(chǔ)力量。根據(jù)Prismark公開數(shù)據(jù),2022年全球PCB市場規(guī)模達(dá)817.41億美元,同比增長1.0%,預(yù)計(jì)2023年全球市場規(guī)模將達(dá)到783.64億美元。
數(shù)據(jù)來源:Prismark、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
2.中國市場規(guī)模
以ChatGPT為代表的人工智能技術(shù)的快速發(fā)展,將推動(dòng)AI服務(wù)器及人工智能領(lǐng)域產(chǎn)品的大爆發(fā),未來5年,5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)4.0、云端服務(wù)器、存儲(chǔ)設(shè)備、汽車電子等將成為驅(qū)動(dòng)PCB需求增長的新方向。與此同時(shí),全球電子整機(jī)以及汽車行業(yè)需求疲軟,將對PCB行業(yè)產(chǎn)生一定影響,預(yù)測2023年中國PCB市場增速將放緩,達(dá)到3096.63億元。
注:按1美元=6.8775元換算
數(shù)據(jù)來源:Prismark、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
3.PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
印制電路板細(xì)分市場主要產(chǎn)品包括剛性板、撓性板、剛撓結(jié)合板和封裝基板。從各細(xì)分市場產(chǎn)值規(guī)模占比來看,2021年中國PCB市場產(chǎn)品以剛性板為主,包括多層板、單雙面板、HDI板等,市場份額合計(jì)占比81%;撓性板占比14%;IC載板占比4%;剛撓結(jié)合板占比1%。整體來看,與日本、韓國等國家相比,我國PCB產(chǎn)品中高端印制電路板占比較低,具有較大的提升空間。
數(shù)據(jù)來源:Prismark、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理