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2023年全球及中國晶圓代工市場規(guī)模預測分析（圖）

來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布日期：2023-08-07 10:31

晶圓代工

中商情報網(wǎng)訊：晶圓代工行業(yè)源于半導體產(chǎn)業(yè)鏈的專業(yè)化分工，晶圓代工企業(yè)不涵蓋芯片設計環(huán)節(jié)，專門負責晶圓制造，為芯片產(chǎn)品公司提供晶圓代工服務。數(shù)據(jù)顯示，2018年至2022年，全球晶圓代工市場規(guī)模從736億美元增長至1321億美元，年均復合增長率為15.7%。未來隨著新能源汽車、工業(yè)智造、新一代移動通訊、新能源及數(shù)據(jù)中心等市場的發(fā)展與相關技術的升級，預計全球晶圓代工行業(yè)市場規(guī)模將進一步增長，2023年市場規(guī)模將達到1400億美元。

數(shù)據(jù)來源：IC Insights、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

隨著國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)鏈逐漸完善，芯片設計公司對晶圓代工服務的需求日益提升，中國大陸晶圓代工行業(yè)實現(xiàn)了快速的發(fā)展。數(shù)據(jù)顯示，2018年至2022年中國大陸晶圓代工市場規(guī)模從391億元增長至771億元，年均復合增長率為18.5%，預計2023年市場規(guī)模將增至903億元。

數(shù)據(jù)來源：IC Insights、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

更多資料請參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《中國半導體行業(yè)市場前景及投資機會研究報告》，同時中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)情報、行業(yè)研究報告、行業(yè)白皮書、商業(yè)計劃書、可行性研究報告、園區(qū)產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)鏈招商圖譜、產(chǎn)業(yè)招商指引、產(chǎn)業(yè)鏈招商考察&推介會等服務。