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二、行業(yè)發(fā)展前景

1.國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策支持行業(yè)發(fā)展

半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展程度是國(guó)家科技實(shí)力的重要體現(xiàn)，晶圓制造領(lǐng)域更是全球科技競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn)。提升我國(guó)半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力，已成為制造業(yè)升級(jí)的重要課題之一。近年來(lái)，國(guó)家各部門相繼推出了一系列政策，鼓勵(lì)和支持晶圓代工行業(yè)發(fā)展。

資料來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

3.新興產(chǎn)業(yè)為行業(yè)帶來(lái)新機(jī)遇

隨著新能源汽車、工業(yè)智造、新一代移動(dòng)通訊、物聯(lián)網(wǎng)、新能源等新興產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，芯片作為智能硬件的核心部件，其應(yīng)用幾乎無(wú)處不在，在新產(chǎn)業(yè)的誕生和發(fā)展過(guò)程中扮演了重要角色。與此同時(shí)，新產(chǎn)業(yè)的發(fā)展也會(huì)對(duì)芯片的性能、功耗、尺寸等不斷提出新的需求，促進(jìn)晶圓制造技術(shù)的突破和工藝平臺(tái)的豐富，為半導(dǎo)體晶圓代工行業(yè)帶來(lái)新的機(jī)遇。

4.技術(shù)發(fā)展助推晶圓代工行業(yè)升級(jí)

全球信息化、數(shù)字化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化等市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)，帶動(dòng)了全球半導(dǎo)體技術(shù)的不斷迭代與創(chuàng)新，對(duì)除了邏輯電路以外的其他集成電路和半導(dǎo)體器件類型都提出了更高的技術(shù)要求，嵌入式/獨(dú)立式非易失性存儲(chǔ)器、功率器件、模擬與電源管理等多元化特色工藝技術(shù)得以快速發(fā)展以適應(yīng)不斷更新的市場(chǎng)需求。

同時(shí)，隨著下游應(yīng)用場(chǎng)景新需求的不斷涌現(xiàn)，半導(dǎo)體產(chǎn)品種類不斷增多。為滿足市場(chǎng)對(duì)于產(chǎn)品功能、性能等特性的差異化需求，IDM廠商與晶圓代工廠商等涉及晶圓制造環(huán)節(jié)的企業(yè)不斷研發(fā)創(chuàng)新晶圓制造工藝技術(shù)，并演進(jìn)形成了差異化的制造工藝，助推晶圓代工行業(yè)升級(jí)。

更多資料請(qǐng)參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《中國(guó)晶圓代工市場(chǎng)前景及投資機(jī)會(huì)研究報(bào)告》，同時(shí)中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)情報(bào)、行業(yè)研究報(bào)告、行業(yè)白皮書(shū)、商業(yè)計(jì)劃書(shū)、可行性研究報(bào)告、園區(qū)產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)鏈招商圖譜、產(chǎn)業(yè)招商指引、產(chǎn)業(yè)鏈招商考察&推介會(huì)等服務(wù)。