二、上游分析
1.半導體材料
(1)市場規(guī)模
近年來,得益于政府對半導體行業(yè)的支持,我國晶圓制造能力持續(xù)提升,并推動半導體材料市場規(guī)模持續(xù)快速增長。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年半導體材料市場供需格局及發(fā)展前景預測報告》顯示,2022年國內(nèi)半導體材料市場規(guī)模約914.40億元,同比增長21.9%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預測,2023年中國半導體材料市場規(guī)模將增至1024.34億元。
注:由1美元=6.8748元換算
數(shù)據(jù)來源:SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
(2)市場結構
按應用環(huán)節(jié)劃分,半導體材料可分為前端晶圓制造材料和后端封裝材料兩大類。2021年,全球晶圓制造材料的市場規(guī)模為404億美元,封裝材料的市場規(guī)模為239億美元,分別占比63%和37%。
數(shù)據(jù)來源:SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
晶圓制造材料,主要包括硅片、光刻膠及配套試劑、光掩膜、電子特氣、濕電子化學品、濺射靶材、CMP研磨墊及研磨液等。從晶圓制造材料的市場結構來看,硅片在晶圓制造材料中占比最大,占比約為35%,電子特氣、光掩膜、光刻膠輔助材料、濕電子化學品占比分別為13%、12%、8%和7%。
數(shù)據(jù)來源:SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
(3)競爭格局
半導體核心材料技術壁壘較高,國內(nèi)大部分產(chǎn)品自給率較低,市場被美國、日本、歐洲、韓國和中國臺灣地區(qū)的海外廠商所壟斷。目前,國內(nèi)半導體材料企業(yè)僅在部分領域?qū)崿F(xiàn)自產(chǎn)自銷,并在靶材、電子特氣、CMP拋光材料等細分產(chǎn)品已經(jīng)取得較大突破,各主要細分領域國產(chǎn)替代空間廣闊。
資料來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理