2.半導(dǎo)體設(shè)備
(1)市場規(guī)模
半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的先導(dǎo)、基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè),具有技術(shù)壁壘高、研發(fā)周期長、研發(fā)投入高、制造難度大、設(shè)備價值高、客戶驗證壁壘高等特點(diǎn),是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中最難攻克卻至關(guān)重要的一環(huán)。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029全球與中國半導(dǎo)體設(shè)備設(shè)計市場現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢》顯示,2022年中國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模約為2745.15億元,同比增長58.1%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測,2023年中國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模將達(dá)3032億元。
數(shù)據(jù)來源:SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
(2)市場結(jié)構(gòu)
從細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看,全球半導(dǎo)體設(shè)備市場中,光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備為半導(dǎo)體設(shè)備的主要核心設(shè)備,光刻機(jī)的市場占比為24%、刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備市場占比均為20%。此外,測試設(shè)備和封裝設(shè)備的市場占比分別為9%、6%。
數(shù)據(jù)來源:SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
(3)企業(yè)情況
目前,國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備的國產(chǎn)化率普遍在20%以下,特別是光刻、薄膜沉積等設(shè)備國產(chǎn)化率不足10%,光掩膜版、電子特氣、光刻膠等材料對外依存度也較高。從整體上看,相比于海外企業(yè),國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商的技術(shù)實力仍有差距。我國半導(dǎo)體設(shè)備上市公司主要有北方華創(chuàng)、中微公司、盛美上海、至純科技、拓荊科技等,2023年上半年這些企業(yè)業(yè)績亮眼。
資料來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理