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2023年中國半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模及行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測分析(圖)
來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院 發(fā)布日期:2023-09-01 09:24
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中商情報(bào)網(wǎng)訊:半導(dǎo)體硅片是生產(chǎn)集成電路、分立器件、傳感器等半導(dǎo)體產(chǎn)品的關(guān)鍵材料,是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈基礎(chǔ)性的一環(huán)。受益于通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子等應(yīng)用領(lǐng)域需求帶動,我國半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模不斷增長。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029全球與中國半導(dǎo)體硅片市場現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢》顯示,2022年中國半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模達(dá)到138.28億元,較上年增長16.07%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測,2023年中國半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模將增至164.85億元。

數(shù)據(jù)來源:SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展前景

1.國家政策支持促進(jìn)行業(yè)發(fā)展

為鼓勵(lì)半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展,突破產(chǎn)業(yè)瓶頸,我國出臺等多項(xiàng)政策支持半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展,為硅片等半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供良好的發(fā)展環(huán)境。在國家政策的引導(dǎo)下,本土廠商不斷提升相關(guān)產(chǎn)品技術(shù)水平和研發(fā)能力,未來將逐漸打破了國外半導(dǎo)體硅片廠商的壟斷格局,推進(jìn)中國半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化進(jìn)程,促進(jìn)中國半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展。

2.下游需求增長推動行業(yè)發(fā)展

中國處在經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型周期與全球技術(shù)創(chuàng)新周期雙重疊加的歷史交匯點(diǎn)上,5G/6G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)/云計(jì)算將成為推動集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)較高速度發(fā)展的四大關(guān)鍵驅(qū)動力。自動駕駛汽車、智能化工業(yè)制造等也將是集成電路產(chǎn)業(yè)的重要應(yīng)用領(lǐng)域。隨著上述技術(shù)的加速落地,半導(dǎo)體下游應(yīng)用端的需求快速爆發(fā),有望帶領(lǐng)整個(gè)行業(yè)進(jìn)入新一輪增長期。

3.人才體系逐步建立

由于起步晚,國內(nèi)半導(dǎo)體硅片企業(yè)面臨較高的行業(yè)進(jìn)入壁壘,包括資金壁壘、人才壁壘、技術(shù)壁壘、認(rèn)證壁壘以及規(guī)模壁壘等。但是在國家政策和資本支持下,資金壁壘已基本解決;同時(shí),良好的創(chuàng)業(yè)環(huán)境和待遇也吸引了優(yōu)秀的海外人才回流及本土人才加入,半導(dǎo)體硅片領(lǐng)域的人才梯隊(duì)正在建立。

更多資料請參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《中國半導(dǎo)體硅片市場前景及投資機(jī)會研究報(bào)告》,同時(shí)中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)情報(bào)、行業(yè)研究報(bào)告、行業(yè)白皮書、商業(yè)計(jì)劃書、可行性研究報(bào)告、園區(qū)產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)鏈招商圖譜、產(chǎn)業(yè)招商指引、產(chǎn)業(yè)鏈招商考察&推介會等服務(wù)。

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