3.玻璃基板
(1)市場(chǎng)規(guī)模
玻璃基板行業(yè)具有高技術(shù)壁壘,行業(yè)主要受美國(guó)和日本企業(yè)壟斷,為填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白,國(guó)內(nèi)企業(yè)不斷加大對(duì)玻璃基板的研發(fā)。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029全球與中國(guó)半導(dǎo)體封裝用玻璃基板市場(chǎng)現(xiàn)狀及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)》顯示,2022年市場(chǎng)規(guī)模約為310億元,同比增長(zhǎng)7.3%,中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè),2023年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)333億元。
數(shù)據(jù)來(lái)源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
(2)競(jìng)爭(zhēng)格局
康寧在玻璃基板行業(yè)中占據(jù)主導(dǎo)地位,目前占比達(dá)48%,接近市場(chǎng)的一半。其次分別為旭硝子、電氣硝子、東旭光電,占比分別為23%、17%、8%。
數(shù)據(jù)來(lái)源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
4.PCB
以ChatGPT為代表的人工智能技術(shù)的快速發(fā)展,將推動(dòng)AI服務(wù)器及人工智能領(lǐng)域產(chǎn)品的大爆發(fā),未來(lái)5年,5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)4.0、云端服務(wù)器、存儲(chǔ)設(shè)備、汽車(chē)電子等將成為驅(qū)動(dòng)PCB需求增長(zhǎng)的新方向。
中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國(guó)印制電路板行業(yè)分析及投資咨詢(xún)報(bào)告》顯示,2021年市場(chǎng)規(guī)模達(dá)3001.39億元,同比增長(zhǎng)24.59%,2022年市場(chǎng)規(guī)模約達(dá)3078.16億元。與此同時(shí),全球電子整機(jī)以及汽車(chē)行業(yè)需求疲軟,將對(duì)PCB行業(yè)產(chǎn)生一定影響,中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè),2023年中國(guó)PCB市場(chǎng)增速將放緩,達(dá)到3096.63億元。
數(shù)據(jù)來(lái)源:Prismark、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理