二、上游分析
（一）PCB
1.PCB市場規(guī)模
中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年中國印制電路板（PCB）行業(yè)發(fā)展趨勢及預測報告》顯示，2022年中國PCB市場規(guī)模3078.16億元，同比增長2%。近年來，5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)4.0、云端服務器、存儲設備、汽車電子等成為驅動PCB需求增長的新方向。與此同時，全球電子整機以及汽車行業(yè)需求疲軟，將對PCB行業(yè)產(chǎn)生一定影響，中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預測，2023年中國PCB市場增速將放緩，達到3096.63億元，2024年中國PCB市場規(guī)模將達3114.7億元。
數(shù)據(jù)來源：Prismark、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
2.PCB產(chǎn)品結構
印制電路板細分市場主要產(chǎn)品包括剛性板、撓性板、剛撓結合板和封裝基板。從各細分市場產(chǎn)值規(guī)模占比來看，2021年中國PCB市場產(chǎn)品以剛性板為主，包括多層板、剛性單雙面板、HDI板等，市場份額合計占比81%；撓性板占比14%；IC載板占比4%；剛撓結合板占比1%。整體來看，與日本、韓國等國家相比，我國PCB產(chǎn)品中高端印制電路板占比較低，具有較大的提升空間。
數(shù)據(jù)來源：Prismark、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
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