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2023年中國顯示驅(qū)動芯片產(chǎn)業(yè)鏈圖譜研究分析(附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖)
來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院 發(fā)布日期:2023-11-09 12:02
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5.顯示驅(qū)動芯片封測

全球顯示驅(qū)動芯片封測作為集成電路封測的細(xì)分領(lǐng)域,目前廠商主要有以Steco、LB-Lusem為代表的韓國企業(yè),以及頎邦科技、南茂科技為代表的中國臺灣企業(yè)和以頎中科技、匯成股份、廈門通富等為代表的中國大陸企業(yè)。近年來,中國大陸企業(yè)在封測行業(yè)的占有率不斷提升,2022年頎中科技、匯成股份、廈門通富市場份額分別達(dá)到22.22%、16.83%、8.17%,國內(nèi)廠商與境外領(lǐng)先廠商的差距不斷縮小。

數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

6.行業(yè)企業(yè)熱力分布圖

資料來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

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