二、上游分析
1.硅片
(1)硅片市場規(guī)模
硅片是生產(chǎn)集成電路、分立器件、傳感器等半導(dǎo)體產(chǎn)品的關(guān)鍵材料,是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈基礎(chǔ)性的一環(huán)。受益于通信、計算機、消費電子等應(yīng)用領(lǐng)域需求帶動,我國半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模不斷增長。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029全球與中國半導(dǎo)體硅片市場現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢》顯示,2022年中國半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模達到138.28億元,較上年增長16.07%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測,2023年中國半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模將增至164.85億元,2024年將達189.37億元。
數(shù)據(jù)來源:SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
(2)硅片出貨面積
我國是全球最大的半導(dǎo)體終端產(chǎn)品消費市場和制造市場,半導(dǎo)體硅片出貨面積增長顯著。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年中國半導(dǎo)體硅片專題研究及發(fā)展前景預(yù)測評估報告》數(shù)據(jù)顯示,2018-2022年,中國半導(dǎo)體硅片出貨面積由13.7億平方英寸增長至20.3億平方英寸,復(fù)合年均增長率達10.3%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測,2024年中國半導(dǎo)體硅片出貨面積將達34億平方英寸。
數(shù)據(jù)來源:SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理