6.集成電路進(jìn)出口情況
從進(jìn)出口情況來(lái)看，我國(guó)集成電路進(jìn)出口均出現(xiàn)同比下降趨勢(shì)，進(jìn)口的下降程度比出口更大。中商產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)庫(kù)顯示，2023年我國(guó)集成電路進(jìn)口數(shù)量為4795.6億個(gè)，同比下降10.8%，進(jìn)口金額為3493.77億美元，同比下降15.4%；出口數(shù)量為2678.3億個(gè)，同比下降1.8%，出口金額為1359.73億美元，同比下降10.1%。
數(shù)據(jù)來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)庫(kù)
7.集成電路行業(yè)重點(diǎn)上市公司業(yè)務(wù)布局
集成電路行業(yè)包括集成電路設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)三個(gè)環(huán)節(jié)。當(dāng)前，集成電路企業(yè)不斷發(fā)力，加強(qiáng)產(chǎn)品創(chuàng)新研發(fā)設(shè)計(jì)，推動(dòng)先進(jìn)封測(cè)基地項(xiàng)目建設(shè)和封測(cè)資源的整合。
目前，各大上市企業(yè)產(chǎn)品主要應(yīng)用于消費(fèi)電子、汽車(chē)、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)、無(wú)線通訊、衛(wèi)星導(dǎo)航、生物醫(yī)療等領(lǐng)域。
資料來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
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