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【聚焦風口】下游電子產(chǎn)品需求增長 PCB行業(yè)迎來新機遇
來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院 發(fā)布日期:2024-03-18 10:14
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中商情報網(wǎng)訊:印制電路板(PCB)是組裝電子零件用的關鍵互連件,不僅為電子元器件提供電氣連接,也承載著電子設備數(shù)字及模擬信號傳輸、電源供給和射頻微波信號發(fā)射與接收等功能,絕大多數(shù)電子設備及產(chǎn)品均需配備,因而被稱為“電子產(chǎn)品之母”。隨著科技的發(fā)展和電子產(chǎn)品的普及,對PCB的需求不斷增加,特別是在5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興領域的發(fā)展下,對PCB的要求更加嚴格,對高密度、高頻率、高可靠性的PCB產(chǎn)品需求大增,市場潛力巨大。

一、PCB市場發(fā)展現(xiàn)狀

1.全球PCB市場規(guī)模及產(chǎn)品結(jié)構

PCB行業(yè)是全球電子元件細分產(chǎn)業(yè)中產(chǎn)值占比最大的產(chǎn)業(yè),近年來產(chǎn)值增長迅速。據(jù)行業(yè)知名研究機構Prismark統(tǒng)計,2022年全球PCB產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值達817.41億美元,同比增長1.0%,預測2023年達783.64億美元。隨著AI、5G網(wǎng)絡通信、新能源汽車等新科技應用的持續(xù)帶動,預估未來5年PCB行業(yè)仍將穩(wěn)步成長。根據(jù)Prismark預測,2022至2027年之間全球PCB行業(yè)產(chǎn)值將以3.8%的年復合增長率成長,到2027年將達到983.88億美元。

數(shù)據(jù)來源:Prismark、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

分產(chǎn)品類型來看,目前全球PCB中多層板市場份額占比最高,約為38.4%。隨著下游產(chǎn)品升級,向小型化、智能化的方向發(fā)展,PCB產(chǎn)品也逐漸向高密度、高性能、大容量、輕薄化等方向發(fā)展。未來封裝基板、柔性板、HDI板類產(chǎn)品占比將持續(xù)提高,預計2027年分別占比22.7%、16.7%、14.8%。

數(shù)據(jù)來源:Prismark、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

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