三、半導體分立器件行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
1.半導體分立器件產量
近年來，隨著物聯(lián)網、可穿戴設備、云計算、大數據等新興應用領域的快速發(fā)展，各行各業(yè)對半導體分立器件的需求保持增長，中國半導體分立器件產量平穩(wěn)提升。中商產業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029中國半導體分立器件市場現(xiàn)狀研究分析與發(fā)展前景預測報告》顯示，2023年中國半導體分立器件產量達7875億只，較上年增長85億只。中商產業(yè)研究院分析師預測，2024年中國半導體分立器件產量將達到7933億只。
數據來源：半導體行業(yè)協(xié)會、中商產業(yè)研究院整理
2.半導體分立器件市場規(guī)模
受益于電子產品需求的增長、新興技術的推動以及半導體行業(yè)的快速發(fā)展，中國半導體分立器件市場規(guī)模穩(wěn)步增長。中商產業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029中國半導體分立器件市場現(xiàn)狀研究分析與發(fā)展前景預測報告》顯示，2023年中國半導體分立器件市場規(guī)模達到約3148億元，近五年復合增長率為2.51%。中商產業(yè)研究院分析師預測，2024年中國半導體分立器件市場規(guī)模將達到3227億元。
數據來源：半導體行業(yè)協(xié)會、中商產業(yè)研究院整理
3.半導體分立器件市場結構
半導體分立器件不包含集成電路（IC）中復雜的多層和多功能集成，而是由單一或有限數量的PN結或類似的半導體結構組成，具有特定的電流-電壓特性，用來執(zhí)行特定的電子信號處理或控制任務。當前，在全球半導體分立器件市場中，MOSFET、IGBT、晶體管分別占比42.6%、29.7%、20.9%。
數據來源：中商產業(yè)研究院整理
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