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2024年中國(guó)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)鏈圖譜研究分析(附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖)
來(lái)源:中商產(chǎn)業(yè)研究院 發(fā)布日期:2024-04-03 09:15
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中商情報(bào)網(wǎng)訊:隨著科技的不斷進(jìn)步和汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展,中國(guó)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)鏈日益完善。在政策支持、市場(chǎng)需求以及技術(shù)創(chuàng)新等多重因素的推動(dòng)下,汽車(chē)芯片市場(chǎng)需求不斷攀升,未來(lái)國(guó)內(nèi)各大汽車(chē)廠(chǎng)商有望大規(guī)模使用國(guó)產(chǎn)汽車(chē)芯片。

一、產(chǎn)業(yè)鏈

中國(guó)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游包括半導(dǎo)體材料、晶圓制造及半導(dǎo)體設(shè)備;中游為汽車(chē)芯片制造,包括主控芯片、功率芯片、模擬芯片、傳感器芯片、存儲(chǔ)器芯片、通信芯片、信息安全芯片等;下游為車(chē)載系統(tǒng)及整車(chē)制造,涉及車(chē)聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)座艙、HUD、中控儀表、智能汽車(chē)等。

圖片來(lái)源:中商產(chǎn)業(yè)研究院

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