三、PCB行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
1.市場規(guī)模
近二十年來，憑借亞洲尤其是中國在勞動力、資源、政策、產(chǎn)業(yè)聚集等方面的優(yōu)勢，全球電子制造業(yè)產(chǎn)能向中國和韓國等亞洲地區(qū)轉(zhuǎn)移。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國印制電路板(PCB)行業(yè)發(fā)展趨勢及預(yù)測報告》顯示，2022年中國PCB市場規(guī)模達(dá)3078.16億元，同比增長2.56%，2023年約為3096.63億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，2024年中國PCB市場規(guī)模將進(jìn)一步增長至3469.02億元。
數(shù)據(jù)來源：Prismark、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
2.產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
印制電路板細(xì)分市場主要產(chǎn)品包括剛性板、撓性板、剛撓結(jié)合板和封裝基板。從各細(xì)分市場產(chǎn)值規(guī)模占比來看，目前中國PCB市場產(chǎn)品以剛性板為主，包括多層板、HDI板、HDI板等，市場份額合計占比81%；撓性板占比14%；IC載板占比4%；剛撓結(jié)合板占比1%。整體來看，與日本、韓國等國家相比，我國PCB產(chǎn)品中高端印制電路板占比較低，具有較大的提升空間。
數(shù)據(jù)來源：Prismark、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
3.成本構(gòu)成
PCB成本結(jié)構(gòu)中，原材料占比約60%，其中占比最高的是覆銅板，達(dá)27.31%。其次分別為半固化片、人工費用、金鹽、銅球、銅箔、干膜、油墨，占比分別為13.8%、9.53%、3.8%、1.4%、1.39%、1.37%、1.23%。
數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
4.競爭格局
由于我國PCB產(chǎn)業(yè)主要集中在中低端制造領(lǐng)域，高性能制造領(lǐng)域較少，制造門檻不高，市場集中度較低，CR5為33.9%，鵬鼎控股市場份額占比最多，達(dá)12.4%。東山精密、健鼎科技、深南電路、華通分別占比達(dá)7.5%、4.9%、4.8%、4.4%。
數(shù)據(jù)來源：CPCA、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
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