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2024年一季度集成電路行業(yè)投融資情況分析：融資金額較高（圖）
來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院 發(fā)布日期：2024-04-10 11:30
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中商情報(bào)網(wǎng)訊：2024年一季度，集成電路領(lǐng)域投融資事件106起，其中1月37起，2月36起，3月33起，投融資事件分布較為均衡。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)庫(kù)

從投融資輪次來看，集成電路領(lǐng)域投融資事件主要集中在B輪、戰(zhàn)略投資。2024年一季度B輪、戰(zhàn)略投資事件分別為23起、22起，占比分別為21.7%、20.8%。PreA輪、天使輪、A輪投融資事件超10起，分別為13起、10起、10起，投融資事件占比分別為12.3%、9.4%、9.4%。

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