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2024年中國AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈圖譜研究分析(附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖)
來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院 發(fā)布日期:2024-06-17 09:14
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中商情報網(wǎng)訊:隨著全球人工智能技術(shù)的不斷進步和數(shù)字化基礎(chǔ)設(shè)施的完善,人工智能產(chǎn)業(yè)在技術(shù)層面實現(xiàn)了顯著的飛躍,同時其商業(yè)化應(yīng)用也在加速推進。AI芯片作為這一進程中的關(guān)鍵驅(qū)動力,正被廣泛地部署于各種高性能計算場景,以應(yīng)對日益增長的人工智能需求,行業(yè)發(fā)展勢頭強勁。

一、產(chǎn)業(yè)鏈

AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游為硅片、光刻膠、濺射靶材、電子特氣等半導(dǎo)體材料和單晶爐、PVD、光刻設(shè)備、檢測設(shè)備等設(shè)備;中游為AI芯片產(chǎn)品制造,包括設(shè)計、制造、封裝、測試等環(huán)節(jié);下游為云計算、智慧醫(yī)療、智能穿戴、智能手機、智能機器人、無人駕駛等應(yīng)用領(lǐng)域。

資料來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

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