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2024年全球及中國先進封裝市場規(guī)模預測分析（圖）

來源：中商產業(yè)研究院發(fā)布日期：2024-06-21 08:44

先進封裝

中商情報網訊：先進封裝技術是為了滿足高性能、小尺寸、低功耗和高集成度的需求而發(fā)展起來的。在摩爾定律發(fā)展放緩的背景下，先進封裝通過創(chuàng)新封裝手段實現(xiàn)芯片更緊密的集成，先進封裝正成為未來集成電路制造的重要發(fā)展方向。

全球先進封裝市場規(guī)模

高端消費電子、人工智能、數(shù)據(jù)中心等快速發(fā)展的應用領域則是大量依賴先進封裝，故先進封裝的成長性要顯著好于傳統(tǒng)封裝，其占封測市場的比重預計將持續(xù)提高。Yole數(shù)據(jù)顯示，2023年全球先進封裝市場規(guī)模約為439億美元左右，同比增長19.62%。未來先進封裝前景廣闊，中商產業(yè)研究院分析師預測，2024年產業(yè)規(guī)模將增長至472.5億美元。

數(shù)據(jù)來源：Yole、中商產業(yè)研究院整理

中國先進封裝市場規(guī)模

傳統(tǒng)的芯片封裝方式已經無法滿足如此巨大的數(shù)據(jù)處理需求，先進封裝的重要性日益凸顯。中商產業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國封裝測試行業(yè)深度分析及發(fā)展趨勢研究預測報告》顯示，2020年中國先進封裝市場規(guī)模約為351.3億元，占大陸封裝市場規(guī)模的比例約14%，相較于全球先進封裝占封裝44.9%的比例低出不少。隨著市場發(fā)展，中商產業(yè)研究院分析師預測，2025年中國先進封裝市場規(guī)模將超過1100億元。

數(shù)據(jù)來源：Frost&Sullivan、中商產業(yè)研究院整理

更多資料請參考中商產業(yè)研究院發(fā)布的《中國封裝測試行業(yè)市場前景及投資機會研究報告》，同時中商產業(yè)研究院還提供產業(yè)大數(shù)據(jù)、產業(yè)情報、行業(yè)研究報告、行業(yè)白皮書、行業(yè)地位證明、可行性研究報告、產業(yè)規(guī)劃、產業(yè)鏈招商圖譜、產業(yè)招商指引、產業(yè)鏈招商考察&推介會、“十五五”規(guī)劃等咨詢服務。