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2024年中國光芯片產(chǎn)業(yè)鏈圖譜研究分析(附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖)
來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院 發(fā)布日期:2024-06-27 08:34
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中商情報(bào)網(wǎng)訊:隨著信息技術(shù)的飛速發(fā)展和數(shù)據(jù)中心對(duì)高速、高效、低能耗的數(shù)據(jù)傳輸需求的增長(zhǎng),光芯片市場(chǎng)具有巨大的潛力和廣闊的應(yīng)用空間。光芯片作為光器件的關(guān)鍵元器件之一,國內(nèi)光芯片廠商近年來不斷攻城拔寨,在多個(gè)細(xì)分產(chǎn)品領(lǐng)域取得了較大進(jìn)展。

一、產(chǎn)業(yè)鏈

中國光芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游包括原材料及設(shè)備,原材料包括磷化銦襯底材料、砷化鎵襯底材料、工業(yè)氣體、封裝材料、金屬靶材等,設(shè)備包括光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、外延設(shè)備等;中游為光芯片,可分為激光器芯片及探測(cè)器芯片;下游應(yīng)用于光通信、消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)制造、醫(yī)療等領(lǐng)域。

圖片來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院

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