二、上游分析
1.工業(yè)氣體
（1）市場規(guī)模
21世紀以來，我國工業(yè)市場快速發(fā)展，產(chǎn)品需求日益增長，我國逐漸成為全球工業(yè)氣體行業(yè)最活躍的市場之一，給氣體行業(yè)帶來歷史性的發(fā)展機遇，市場規(guī)模增長顯著。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國工業(yè)氣體行業(yè)發(fā)展前景及投融資戰(zhàn)略研究報告》顯示，2022年中國工業(yè)氣體市場規(guī)模約為1964億元，同比增長9.23%，2023年約為2129億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預測，2024年中國工業(yè)氣體市場規(guī)模將達2295億元。
數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
（2）重點企業(yè)分析
工業(yè)氣體行業(yè)重點企業(yè)主要包括金宏氣體、凱美特氣、華特氣體、正帆科技、和遠氣體、僑源股份、中船特氣、郴電國際等。
資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
2.封裝材料
（1）封裝基板
封裝基板可為芯片提供電連接、保護、支撐、散熱、組裝等功效，以實現(xiàn)多引腳化、縮小封裝產(chǎn)品體積、改善電性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化的目的。重點企業(yè)具體如圖所示：
資料來源：Prismark、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
（2）鍵合絲
鍵合絲是芯片內(nèi)電路輸入輸出連接點與引線框架的內(nèi)接觸點之間實現(xiàn)電氣連接的微細金屬絲，直徑為十幾微米到幾十微米。根據(jù)材質(zhì)不同，分為非合金絲和合金絲，非合金絲包括金絲、銀絲、銅絲、鋁絲；合金絲包括鍍金銀線、鍍銅鍵合絲。
我國鍵合絲市場主要被德國、韓國、日本廠商占據(jù)，本土廠商產(chǎn)品相對單一或低端。重點企業(yè)包括賀利氏、銘凱益、日鐵、田中、一諾電子、萬生合金等。
資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
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