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2024年中國(guó)先進(jìn)封裝行業(yè)市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)研究報(bào)告（簡(jiǎn)版）
來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院 發(fā)布日期：2024-07-09 08:34
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4.先進(jìn)封裝滲透率

中國(guó)封裝測(cè)試市場(chǎng)中，先進(jìn)封裝滲透率更低，2023年僅約39%，明顯低于全球。往后來(lái)看，隨著芯片性能的不斷提高和系統(tǒng)體型的不斷縮小，對(duì)封裝技術(shù)的要求也越來(lái)越高，先進(jìn)封裝技術(shù)能夠滿足這些要求并實(shí)現(xiàn)更高的集成度和性能。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2024年中國(guó)先進(jìn)封裝滲透率將增長(zhǎng)至40%。

數(shù)據(jù)來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

5.先進(jìn)封裝競(jìng)爭(zhēng)格局

先進(jìn)封裝技術(shù)的不斷創(chuàng)新是推動(dòng)行業(yè)發(fā)展的重要?jiǎng)恿?。各企業(yè)紛紛加大研發(fā)投入，致力于提升技術(shù)水平和產(chǎn)品性能，以在競(jìng)爭(zhēng)中占據(jù)有利地位。中國(guó)先進(jìn)封裝三大龍頭企業(yè)分別為長(zhǎng)電科技、通富微電和華天科技。從業(yè)務(wù)收入來(lái)看，2023年，長(zhǎng)電科技市場(chǎng)份額達(dá)36.9%，通富微電市場(chǎng)份額達(dá)26.4%，華天科技市場(chǎng)份額達(dá)14.1%。

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