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2024年中國光芯片行業(yè)市場前景預(yù)測研究報告（簡版）

來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布日期：2024-08-07 08:48

光芯片

中商情報網(wǎng)訊：光芯片是光通信行業(yè)的核心元件，隨著傳統(tǒng)通信技術(shù)的轉(zhuǎn)型升級、運營商推動5G信號的覆蓋，光芯片的需求量持續(xù)增長，國內(nèi)光芯片市場規(guī)模不斷增加。同時，消費者對更穩(wěn)定、更快速的信號傳輸需求擴大，光芯片應(yīng)用領(lǐng)域?qū)耐ㄐ攀袌鐾卣怪玲t(yī)療、消費電子和車載激光雷達等更廣闊的應(yīng)用領(lǐng)域，光芯片行業(yè)發(fā)展前景十分廣闊。

一、光芯片的定義

光芯片，又稱光子芯片或光電芯片，是一種重要的集成光電子器件。光芯片是實現(xiàn)光電信號轉(zhuǎn)換的基礎(chǔ)元件，其性能直接決定了光通信系統(tǒng)的傳輸效率。光纖接入、4G/5G移動通信網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心等網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)里，光芯片都是決定信息傳輸速度和網(wǎng)絡(luò)可靠性的關(guān)鍵。光芯片可以進一步組裝加工成光電子器件，再集成到光通信設(shè)備的收發(fā)模塊實現(xiàn)廣泛應(yīng)用。光芯片在光通信系統(tǒng)中應(yīng)用位置如下：

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

光芯片按功能可以分為激光器芯片和探測器芯片，其中激光器芯片主要用于發(fā)射信號，將電信號轉(zhuǎn)化為光信號，探測器芯片主要用于接收信號，將光信號轉(zhuǎn)化為電信號。激光器芯片，按出光結(jié)構(gòu)可進一步分為面發(fā)射芯片和邊發(fā)射芯片，面發(fā)射芯片包括VCSEL芯片，邊發(fā)射芯片包括FP、DFB和EML芯片；探測器芯片，主要有PIN和APD兩類。