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4.武漢敏芯

武漢敏芯半導(dǎo)體股份有限公司是一家專注于光通信用激光器和探測(cè)器芯片產(chǎn)品的高科技企業(yè)，?集研發(fā)、?制造和銷售于一體。?公司成立于2017年，?位于中國(guó)光谷武漢東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)。?武漢敏芯半導(dǎo)體股份有限公司是光通信領(lǐng)域國(guó)內(nèi)首家獨(dú)立的全系列光芯片供應(yīng)商，?主營(yíng)業(yè)務(wù)包括2.5G/10G/25G/50G全系列激光器和探測(cè)器光芯片及封裝類產(chǎn)品。?

5.中科光芯

福建中科光芯光電科技有限公司于2011年設(shè)立，專注于光芯片及器件研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。中科光芯是唯一一家擁有全產(chǎn)業(yè)鏈的光芯片企業(yè)，掌握了從芯片設(shè)計(jì)到外延生長(zhǎng)、芯片加工、器件封測(cè)、模塊制造等全套工藝技術(shù)，擁有137項(xiàng)專利。經(jīng)過(guò)多年的技術(shù)沉淀，公司已成功向市場(chǎng)推出2.5G、10G、25G等速率的光芯片，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于光通訊及光電傳感領(lǐng)域，得到中興、華為、烽火等國(guó)內(nèi)一線通訊廠商的認(rèn)可，累計(jì)向市場(chǎng)投放光芯片已超2.5億顆。

五、光芯片行業(yè)發(fā)展前景

1.AI推動(dòng)模塊升級(jí)，單通道速率逐步提升

隨著人工智能技術(shù)的快速發(fā)展，對(duì)算力的需求迅速增長(zhǎng)，進(jìn)一步推動(dòng)了1.6T光模塊的發(fā)展。預(yù)計(jì)1.6T乃至更高速率的光模塊將成為數(shù)據(jù)中心內(nèi)部連接的新技術(shù)趨勢(shì)，以配合未來(lái)更大帶寬、更高算力的GPU需求。目前1.6T光模塊批量商用的進(jìn)程正在加速。這一趨勢(shì)，對(duì)光芯片提出更高的要求。包括200G PAM4 EML、CW光源等在內(nèi)的多種芯片將成為1.6T光模塊中光芯片的解決方案。

2.光芯片下游應(yīng)用市場(chǎng)不斷拓展

光芯片的應(yīng)用領(lǐng)域正在不斷拓展。在傳感領(lǐng)域，如環(huán)境監(jiān)測(cè)、氣體檢測(cè)，光芯片被用作傳感器，能夠檢測(cè)光信號(hào)并轉(zhuǎn)換為電信號(hào)，用于數(shù)據(jù)采集和分析。在汽車領(lǐng)域，隨著傳統(tǒng)乘用車的電動(dòng)化、智能化發(fā)展，高級(jí)別的輔助駕駛技術(shù)逐步普及，核心傳感器件激光雷達(dá)的應(yīng)用規(guī)模將會(huì)增大。基于砷化鎵（GaAs）和磷化銦（InP）的光芯片作為激光雷達(dá)的核心部件，其未來(lái)的市場(chǎng)需求將會(huì)不斷增加。

更多資料請(qǐng)參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《中國(guó)光芯片行業(yè)市場(chǎng)前景及投資機(jī)會(huì)研究報(bào)告》，同時(shí)中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)情報(bào)、行業(yè)研究報(bào)告、行業(yè)白皮書、行業(yè)地位證明、可行性研究報(bào)告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)鏈招商圖譜、產(chǎn)業(yè)招商指引、產(chǎn)業(yè)鏈招商考察&推介會(huì)、“十五五”規(guī)劃等咨詢服務(wù)。