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中商情報(bào)網(wǎng)訊：光芯片是光通信行業(yè)的核心元件，隨著傳統(tǒng)通信技術(shù)的轉(zhuǎn)型升級(jí)、運(yùn)營(yíng)商推動(dòng)5G信號(hào)的覆蓋，光芯片的需求量持續(xù)增長(zhǎng)，國(guó)內(nèi)光芯片市場(chǎng)規(guī)模不斷增加。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年全球及中國(guó)光芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)與投資格局研究報(bào)告》顯示，2023年中國(guó)光芯片市場(chǎng)規(guī)模約為137.62億元，較上年增長(zhǎng)10.24%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2024年中國(guó)光芯片市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)至151.56億元。

數(shù)據(jù)來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

光芯片行業(yè)發(fā)展前景

1.AI推動(dòng)模塊升級(jí)，單通道速率逐步提升

隨著人工智能技術(shù)的快速發(fā)展，對(duì)算力的需求迅速增長(zhǎng)，進(jìn)一步推動(dòng)了1.6T光模塊的發(fā)展。預(yù)計(jì)1.6T乃至更高速率的光模塊將成為數(shù)據(jù)中心內(nèi)部連接的新技術(shù)趨勢(shì)，以配合未來(lái)更大帶寬、更高算力的GPU需求。目前1.6T光模塊批量商用的進(jìn)程正在加速。這一趨勢(shì)，對(duì)光芯片提出更高的要求。包括200G PAM4 EML、CW光源等在內(nèi)的多種芯片將成為1.6T光模塊中光芯片的解決方案。

2.光芯片下游應(yīng)用市場(chǎng)不斷拓展

光芯片的應(yīng)用領(lǐng)域正在不斷拓展。在傳感領(lǐng)域，如環(huán)境監(jiān)測(cè)、氣體檢測(cè)，光芯片被用作傳感器，能夠檢測(cè)光信號(hào)并轉(zhuǎn)換為電信號(hào)，用于數(shù)據(jù)采集和分析。在汽車領(lǐng)域，隨著傳統(tǒng)乘用車的電動(dòng)化、智能化發(fā)展，高級(jí)別的輔助駕駛技術(shù)逐步普及，核心傳感器件激光雷達(dá)的應(yīng)用規(guī)模將會(huì)增大?；谏榛墸℅aAs）和磷化銦（InP）的光芯片作為激光雷達(dá)的核心部件，其未來(lái)的市場(chǎng)需求將會(huì)不斷增加。

更多資料請(qǐng)參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《中國(guó)光芯片行業(yè)市場(chǎng)前景及投資機(jī)會(huì)研究報(bào)告》，同時(shí)中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)情報(bào)、行業(yè)研究報(bào)告、行業(yè)白皮書(shū)、行業(yè)地位證明、可行性研究報(bào)告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)鏈招商圖譜、產(chǎn)業(yè)招商指引、產(chǎn)業(yè)鏈招商考察&推介會(huì)、“十五五”規(guī)劃等咨詢服務(wù)。