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2024年中國半導體市場規(guī)模、企業(yè)數(shù)量及區(qū)域分布情況分析（圖）

來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布日期：2024-08-30 15:36

半導體

中商情報網(wǎng)訊：2024年上半年，半導體產(chǎn)業(yè)交出亮眼成績單。根據(jù)Wind數(shù)據(jù)統(tǒng)計，截至8月27日，中信半導體指數(shù)涵蓋的155家上市公司中，已有93家公布半年報。其中，60家預計凈利潤實現(xiàn)正增長，占比超過60%，顯示出半導體行業(yè)整體業(yè)績的強勁增長勢頭。

1.市場規(guī)模

我國正不斷增強資金投入，以推動半導體行業(yè)的國產(chǎn)化。最新數(shù)據(jù)顯示，2023年中國半導體行業(yè)的市場規(guī)模達到1795億美元。隨著庫存調(diào)整的完成和自給自足能力的增強，預計到2027年，中國半導體行業(yè)的市場規(guī)模有望增長至2380億美元。

數(shù)據(jù)來源：StatistaMarketInsights，中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.投資流向

數(shù)據(jù)顯示，2024年1-6月中國半導體項目投資金額約為5173億元（含中國臺灣地區(qū)），同比下降37.5%，半導體產(chǎn)業(yè)投資規(guī)模出現(xiàn)下滑。其中，晶圓制造以2468億人民幣的投資額領先，占比47.7%，但同比減少33.9%。其中，芯片設計投資為1104億人民幣，占比21.3%，下降29.8%；其次為半導體材料投資額為668.1億人民幣，占12.6%，同比大幅下降55.8%；封裝測試環(huán)節(jié)投資701.9億人民幣，占比13.6%，下降28.2%；相比之下，半導體設備投資逆勢增長，金額達246.6億人民幣，占比4.8%，同比增長45.9%，顯示出設備領域的強勁增長潛力。