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二、上游分析

（一）半導(dǎo)體材料

1.半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模

近年來(lái)，隨著國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料廠商不斷提升半導(dǎo)體產(chǎn)品技術(shù)水平和研發(fā)能力，中國(guó)半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加速，中國(guó)市場(chǎng)成為全球增速最快的市場(chǎng)。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國(guó)半導(dǎo)體材料專題研究及發(fā)展前景預(yù)測(cè)評(píng)估報(bào)告》顯示，2022年中國(guó)大陸半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模約為939.75億元，同比增長(zhǎng)8.72%，2023年約為979億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2024年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)1011億元。

數(shù)據(jù)來(lái)源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.半導(dǎo)體硅片

半導(dǎo)體硅片是生產(chǎn)集成電路、分立器件、傳感器等半導(dǎo)體產(chǎn)品的關(guān)鍵材料，處于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游關(guān)鍵材料環(huán)節(jié)。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年全球及中國(guó)半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析及投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示，2023年全球半導(dǎo)體硅片出貨面積下降14.35%，至126.02億平方英寸。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2024年全球半導(dǎo)體硅片出貨面積將達(dá)到128億平方英寸。

數(shù)據(jù)來(lái)源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

3.電子特氣

近年來(lái)，中國(guó)電子特種氣體市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國(guó)電子特氣專題研究及發(fā)展前景預(yù)測(cè)評(píng)估報(bào)告》顯示，2022年電子特種氣體市場(chǎng)規(guī)模220.8億元，同比增長(zhǎng)12.77%。我國(guó)電子特氣市場(chǎng)規(guī)模的增長(zhǎng)率明顯高于全球電子特氣增長(zhǎng)率，未來(lái)有較大發(fā)展空間。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2024年中國(guó)電子特氣市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò)260億元。

數(shù)據(jù)來(lái)源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理