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2024年中國半導(dǎo)體硅片市場現(xiàn)狀及行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測分析(圖)
來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院 發(fā)布日期:2024-09-04 09:00
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中商情報網(wǎng)訊:半導(dǎo)體硅片,又稱硅晶圓片,是指以多晶硅為原材料,利用單晶硅制備方法形成硅棒,再經(jīng)過切割而成的薄片。根據(jù)尺寸分類,半導(dǎo)體硅片的尺寸(以直徑計算)主要有50mm(2英寸)、75mm(3英寸)、100mm(4英寸)、150mm(6英寸)、200mm(8英寸)與300mm(12英寸)等規(guī)格;根據(jù)制造工藝分類,半導(dǎo)體硅片主要可以分為拋光片、外延片與以 SOI 硅片為代表的高端硅基材料。

盡管目前主要半導(dǎo)體硅片企業(yè)均已啟動擴(kuò)產(chǎn)計劃,但其預(yù)計產(chǎn)能長期來看仍無法完全滿足芯片制造企業(yè)對半導(dǎo)體硅片的增量需求,疊加中長期供應(yīng)安全保障考慮,國內(nèi)半導(dǎo)體硅片行業(yè)仍將處于快速發(fā)展階段。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年全球及中國半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢分析及投資風(fēng)險預(yù)測報告》顯示,2019-2023年中國半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模從77.10億元增至123.30億元,年均復(fù)合增長率達(dá)12.45%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測,2024年中國半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模將達(dá)到131億元。

數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

半導(dǎo)體硅片行業(yè)是寡頭壟斷的行業(yè),長期以來均被全球前五大硅片廠商壟斷,包括日本的信越化學(xué)和SUMCO、中國臺灣環(huán)球晶圓、德國Siltronic和韓國SKSiltron,上述五家企業(yè)合計占據(jù)90%以上的市場份額。

資料來源:Omdia、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

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