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2024年深圳半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)布局分析(圖)
來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院 發(fā)布日期:2024-09-09 16:15
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中商情報網(wǎng)訊:深圳半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)聚焦重點項目和關(guān)鍵領(lǐng)域,形成“東部硅基、西部化合物、中部設(shè)計”全市一盤棋的空間布局。以南山、福田、寶安、龍華、龍崗、坪山6個區(qū)為重點發(fā)展對象。其中,南山以集成電路設(shè)計、集成電路高端裝備、關(guān)鍵材料、先進封測為發(fā)展方向;福田區(qū)重點發(fā)展高端芯片設(shè)計,寶安區(qū)優(yōu)先發(fā)展先進制造、第三代半導體、先進封測、材料裝備配套、高端芯片和分銷服務(wù);龍華區(qū)以集成電路設(shè)計、制造、封裝測試、設(shè)備、材料為發(fā)展重點;龍崗區(qū)發(fā)展方向為集成電路制造、高端裝備和零部件、第三代半導體、高端芯片設(shè)計。

深圳半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)布局圖

資料來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

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