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2024年中國模擬芯片產(chǎn)業(yè)鏈圖譜研究分析(附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖)
來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院 發(fā)布日期:2024-09-27 08:51
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中商情報(bào)網(wǎng)訊:模擬芯片行業(yè)已經(jīng)形成了相對(duì)完善的產(chǎn)業(yè)鏈,這個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈涵蓋了從上游的原材料供應(yīng)、中游的芯片設(shè)計(jì)與制造,到下游的應(yīng)用市場等多個(gè)環(huán)節(jié)。隨著技術(shù)進(jìn)步、市場需求的增長以及政策支持力度的加大,模擬芯片行業(yè)有望繼續(xù)保持穩(wěn)健增長態(tài)勢。

一、產(chǎn)業(yè)鏈

模擬芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游為材料及設(shè)備,主要包括半導(dǎo)體材料、晶圓制造、半導(dǎo)體設(shè)備。模擬芯片產(chǎn)業(yè)鏈中游為芯片設(shè)計(jì)與制造,模擬芯片產(chǎn)品主要為信號(hào)鏈芯片、電源管理芯片、射頻芯片。模擬芯片產(chǎn)業(yè)鏈下游為應(yīng)用領(lǐng)域,主要包括通信、汽車電子、工業(yè)、消費(fèi)電子、醫(yī)療器械等。

圖片來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院

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