(三)集成電路封測(cè)
1.集成電路封測(cè)銷售收入
近年,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移,封測(cè)產(chǎn)業(yè)已成為我國(guó)半導(dǎo)體的強(qiáng)勢(shì)產(chǎn)業(yè),市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)向上突破。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國(guó)集成電路封測(cè)分析及發(fā)展趨勢(shì)研究預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示,受全球消費(fèi)電子市場(chǎng)萎縮,訂單下滑影響,2023年整體封測(cè)市場(chǎng)并不樂(lè)觀。2023年中國(guó)集成電路封測(cè)銷售收入2932.2億元,同比下滑2.1%。隨著下游客戶端庫(kù)存下降,年底市場(chǎng)顯示出復(fù)蘇跡象,中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè),2024年中國(guó)集成電路封測(cè)銷售收入將達(dá)3214億元。
數(shù)據(jù)來(lái)源:中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
2.集成電路封測(cè)重點(diǎn)企業(yè)
不同企業(yè)在具體的業(yè)務(wù)占比、重點(diǎn)區(qū)域布局、業(yè)務(wù)布局等方面存在差異。行業(yè)內(nèi)企業(yè)大多封測(cè)業(yè)務(wù)占比較高,企業(yè)專注于某一領(lǐng)域,有助于其專業(yè)程度的提高。此外,行業(yè)內(nèi)企業(yè)區(qū)域與業(yè)務(wù)布局廣泛,產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域多樣化。
數(shù)據(jù)來(lái)源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
更多資料請(qǐng)參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《中國(guó)EDA(電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化)行業(yè)市場(chǎng)前景及投資機(jī)會(huì)研究報(bào)告》,同時(shí)中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)情報(bào)、行業(yè)研究報(bào)告、行業(yè)白皮書、行業(yè)地位證明、可行性研究報(bào)告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)鏈招商圖譜、產(chǎn)業(yè)招商指引、產(chǎn)業(yè)鏈招商考察&推介會(huì)、“十五五”規(guī)劃等咨詢服務(wù)。