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2024年中國(guó)半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)鏈圖譜研究分析(附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖)
來(lái)源:中商產(chǎn)業(yè)研究院 發(fā)布日期:2024-10-15 08:54
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中商情報(bào)網(wǎng)訊:半導(dǎo)體硅片,又稱(chēng)硅晶圓片,是指以多晶硅為原材料,利用單晶硅制備方法形成硅棒,再經(jīng)過(guò)切割而成的薄片。硅片在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中是芯片制造的重要核心材料,隨著消費(fèi)電子、汽車(chē)電子、物聯(lián)網(wǎng)、5G建設(shè)等領(lǐng)域的快速發(fā)展,半導(dǎo)體硅片的需求持續(xù)增長(zhǎng),行業(yè)前景廣闊。

一、產(chǎn)業(yè)鏈

硅片處于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的上游,為半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展提供基礎(chǔ)支撐。半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)鏈上游為原材料和生產(chǎn)設(shè)備,原材料包括多晶硅、石墨制品、切磨耗材、拋光耗材、石英坩堝等;生產(chǎn)設(shè)備包括單晶爐、切割機(jī)、倒角機(jī)等。中游為半導(dǎo)體硅片生產(chǎn),半導(dǎo)體硅片主要包括拋光片、外延片、SOI硅片。下游為應(yīng)用領(lǐng)域,包括集成電路、分立器件、光電器件、傳感器等。

圖片來(lái)源:中商產(chǎn)業(yè)研究院

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