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二、上游分析

1.硅片

（1）市場(chǎng)規(guī)模

盡管目前主要半導(dǎo)體硅片企業(yè)均已啟動(dòng)擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，但其預(yù)計(jì)產(chǎn)能長(zhǎng)期來(lái)看仍無(wú)法完全滿(mǎn)足芯片制造企業(yè)對(duì)半導(dǎo)體硅片的增量需求，疊加中長(zhǎng)期供應(yīng)安全保障考慮，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體硅片行業(yè)仍將處于快速發(fā)展階段。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年全球及中國(guó)半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析及投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示，2019-2023年中國(guó)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模從77.10億元增至123.30億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)12.45%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2024年中國(guó)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到131億元。

數(shù)據(jù)來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

（2）重點(diǎn)企業(yè)分析

與國(guó)際主要半導(dǎo)體硅片供應(yīng)商相比，中國(guó)大陸半導(dǎo)體硅片廠(chǎng)商市場(chǎng)份額較小，技術(shù)工藝水平以及良品率控制等與國(guó)際先進(jìn)水平相比仍具有顯著差距。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體硅片龍頭企業(yè)滬硅產(chǎn)業(yè)、立昂微、TCL中環(huán)、中晶科技等，相關(guān)產(chǎn)能及業(yè)務(wù)布局情況如下圖所示：

資料來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.光刻膠

（1）市場(chǎng)規(guī)模

目前，全球光刻膠市場(chǎng)已達(dá)到百億美元規(guī)模，市場(chǎng)空間廣闊。我國(guó)光刻膠產(chǎn)業(yè)鏈逐步完善，且隨著下游需求的逐漸擴(kuò)大，光刻膠市場(chǎng)規(guī)模顯著增長(zhǎng)。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029全球及中國(guó)光刻膠和光刻膠輔助材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)研及投資前景分析報(bào)告》顯示，2022年我國(guó)光刻膠市場(chǎng)規(guī)模約為98.6億元，同比增長(zhǎng)5.68%，2023年約為109.2億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2024年我國(guó)光刻膠市場(chǎng)規(guī)?？蛇_(dá)114.4億元。

數(shù)據(jù)來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

（2）重點(diǎn)企業(yè)分析

光刻膠的應(yīng)用領(lǐng)域主要為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)、面板產(chǎn)業(yè)和PCB產(chǎn)業(yè)。從細(xì)分市場(chǎng)來(lái)看，在半導(dǎo)體光刻膠市場(chǎng)，由于技術(shù)含量最高，市場(chǎng)主要由JSR、東京應(yīng)化、信越、杜邦、富士等國(guó)際巨頭壟斷。具體如圖所示：

數(shù)據(jù)來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理