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2024年中國(guó)MCU產(chǎn)業(yè)鏈圖譜研究分析(附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖)
來(lái)源:中商產(chǎn)業(yè)研究院 發(fā)布日期:2024-11-05 08:34
MCU
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3.封裝材料

(1)封裝基板

封裝基板產(chǎn)品有別于傳統(tǒng)PCB,高加工難度與高投資門(mén)檻是封裝基板的兩大核心壁壘。近年來(lái),隨著國(guó)產(chǎn)替代化的進(jìn)行,中國(guó)封裝基板的行業(yè)迎來(lái)機(jī)遇,中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國(guó)半導(dǎo)體封裝基板行業(yè)市場(chǎng)分析與前景趨勢(shì)研究報(bào)告》顯示,2023年中國(guó)封裝基板市場(chǎng)規(guī)模約為207億元,同比增長(zhǎng)2.99%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè),2024年中國(guó)封裝基板市場(chǎng)規(guī)模將增至213億元。

數(shù)據(jù)來(lái)源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

封裝基板可為芯片提供電連接、保護(hù)、支撐、散熱、組裝等功效,以實(shí)現(xiàn)多引腳化、縮小封裝產(chǎn)品體積、改善電性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化的目的。重點(diǎn)企業(yè)具體如圖所示:

資料來(lái)源:Prismark、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

(2)鍵合絲

鍵合絲是芯片內(nèi)電路輸入輸出連接點(diǎn)與引線框架的內(nèi)接觸點(diǎn)之間實(shí)現(xiàn)電氣連接的微細(xì)金屬絲,直徑為十幾微米到幾十微米。根據(jù)材質(zhì)不同,分為非合金絲和合金絲,非合金絲包括金絲、銀絲、銅絲、鋁絲;合金絲包括鍍金銀線、鍍銅鍵合絲。

我國(guó)鍵合絲市場(chǎng)主要被德國(guó)、韓國(guó)、日本廠商占據(jù),本土廠商產(chǎn)品相對(duì)單一或低端。重點(diǎn)企業(yè)包括賀利氏、銘凱益、日鐵、田中、一諾電子、萬(wàn)生合金等。

資料來(lái)源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

(3)引線框架

目前,國(guó)際上主要的引線框架制造企業(yè)主要集中在亞洲地區(qū),其中一些企業(yè)占據(jù)了全球市場(chǎng)的顯著份額。除了荷蘭柏獅電子集團(tuán)在歐洲外,其他都在亞洲。中國(guó)大陸也有一些企業(yè)在引線框架制造領(lǐng)域取得了顯著成就,如寧波康強(qiáng)電子股份有限公司、寧波華龍電子股份有限公司等,具體如圖所示:

資料來(lái)源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

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