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2024年中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)市場前景預(yù)測研究報(bào)告(簡版)
來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院 發(fā)布日期:2024-11-15 08:37
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中商情報(bào)網(wǎng)訊:??芯片設(shè)計(jì)是指將?電子元器件、?電路和功能集成到單個(gè)芯片中的過程。當(dāng)前全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)回暖復(fù)蘇,產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)迎來新一輪增長機(jī)遇。芯片設(shè)計(jì)作為上游領(lǐng)域中的高技術(shù)門檻環(huán)節(jié),國產(chǎn)替代潛力廣闊。

一、芯片設(shè)計(jì)定義

芯片設(shè)計(jì),又稱集成電路設(shè)計(jì),亦可稱之為超大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)是指以集成電路、超大規(guī)模集成電路為目標(biāo)的設(shè)計(jì)流程。集成電路設(shè)計(jì)涉及對電子器件、器件間互連線模型的建立。所有的器件和互連線都需安置在一塊半導(dǎo)體襯底材料之上,這些組件通過半導(dǎo)體器件制造工藝安置在單一的硅襯底上,從而形成電路。芯片設(shè)計(jì)具有高度的復(fù)雜性、精確性要求、創(chuàng)新性、定制化特點(diǎn),具體如圖所示:

資料來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

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