三、芯片設計行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
1.銷售規(guī)模
中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國芯片設計行業(yè)調(diào)研及發(fā)展趨勢預測報告》顯示，2023年中國芯片設計行業(yè)銷售規(guī)模約為5774億元，同比增長8%，增速比上年低了8.5個百分點，占全球集成電路產(chǎn)品市場的比例將略有提升。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預測，2024年中國芯片設計銷售規(guī)模將超過6000億元。
數(shù)據(jù)來源：《提升芯片產(chǎn)品競爭力》、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
2.產(chǎn)業(yè)規(guī)模最大的十個城市
上海、深圳、北京位居前三位，規(guī)模分別為1400億元、1201.5億元和907.5億元。杭州的設計業(yè)規(guī)模達到619.5億元，首次超過無錫。雖然無錫設計業(yè)的規(guī)模為589.7億元，達到歷史新高，比上年增長11%，但與杭州設計業(yè)18.9%的增速相比還是差了不少，進入前十的城市設計產(chǎn)業(yè)規(guī)模均超過130億元，門檻提高到137億元，提升了15億元。
數(shù)據(jù)來源：《提升芯片產(chǎn)品競爭力》、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
3.企業(yè)分布情況
2023年，中國芯片設計銷售過億元企業(yè)主要分布在長江三角洲，占比達49.8%，接近一半。珠江三角洲、中西部、京津環(huán)渤海分別占比19.8%、15.8%、14.6%。
數(shù)據(jù)來源：《提升芯片產(chǎn)品競爭力》、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
4.領域分布情況
消費類芯片的銷售占比最多，達44.5%。通信和模擬占比均超過10%，分別為18.8%和12.8%。計算機、功率、智能卡、導航、多媒體，占比分別為8.0%、7.5%、2.9%、2.9%、2.5%。
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