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2025年中國新型顯示產(chǎn)業(yè)鏈圖譜研究分析（附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖）

來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布日期：2025-01-07 15:56

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二、上游分析

1.玻璃基板

（1）市場規(guī)模

玻璃基板行業(yè)具有高技術(shù)壁壘，行業(yè)主要受美國和日本企業(yè)壟斷，為填補(bǔ)國內(nèi)空白，國內(nèi)企業(yè)不斷加大對玻璃基板的研發(fā)。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國玻璃封裝基板調(diào)研分析及投資風(fēng)險(xiǎn)研究預(yù)測報(bào)告》顯示，2023年我國玻璃基板行業(yè)市場規(guī)模約為333億元，同比增長7.42%，2024年將達(dá)352億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，2025年玻璃基板市場規(guī)模將增長至371億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

（2）競爭格局

目前，全球玻璃基板市場主要由美國和日本企業(yè)為主，市場集中度較高，前三企業(yè)市占率超過85%。其中，康寧排名第一，市場份額約為48%。其次分別為旭硝子、電子硝子、東旭光電，市場份額分別為23%、17%、8%。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.封裝材料

（1）封裝基板

封裝基板產(chǎn)品有別于傳統(tǒng)PCB，高加工難度與高投資門檻是封裝基板的兩大核心壁壘。近年來，隨著國產(chǎn)替代化的進(jìn)行，中國封裝基板的行業(yè)迎來機(jī)遇，中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國半導(dǎo)體封裝基板行業(yè)市場分析與前景趨勢研究報(bào)告》顯示，2023年中國封裝基板市場規(guī)模約為207億元，同比增長2.99%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，2024年中國封裝基板市場規(guī)模將增至213億元，2025年將達(dá)220億元。