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2025年中國(guó)晶圓代工行業(yè)市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)研究報(bào)告（簡(jiǎn)版）

來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布日期：2025-01-09 10:37

晶圓代工

中商情報(bào)網(wǎng)訊：晶圓代工是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的重要環(huán)節(jié)之一，具有技術(shù)密集、資本密集以及承上啟下的特點(diǎn)。隨著人工智能、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的普及和應(yīng)用，對(duì)芯片的需求將持續(xù)增長(zhǎng)，為晶圓代工的發(fā)展提供了廣闊的市場(chǎng)空間。

一、晶圓代工行業(yè)概況

晶圓代工是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一種商業(yè)模式，指接受其他無(wú)廠半導(dǎo)體公司的委托，專門從事晶圓成品的加工而制造集成電路，并不自行從事產(chǎn)品設(shè)計(jì)與后端銷售。晶圓代工產(chǎn)業(yè)鏈上游為IC設(shè)計(jì)，中游為晶圓的制造過(guò)程，晶圓代工的工藝流程包括晶圓清洗、光刻、刻蝕、離子注入、退火、擴(kuò)散、化學(xué)氣相沉積、化學(xué)機(jī)械研磨等步驟，下游為封裝測(cè)試環(huán)節(jié)。

資料來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

二、晶圓代工行業(yè)發(fā)展政策

半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展程度是國(guó)家科技實(shí)力的重要體現(xiàn)，晶圓制造領(lǐng)域更是全球科技競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn)。提升我國(guó)半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力，已成為制造業(yè)升級(jí)的重要課題之一。近年來(lái)，國(guó)家各部門相繼推出了《關(guān)于新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策的通知》《“十四五”數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃》《電子信息制造業(yè)2023—2024年穩(wěn)增長(zhǎng)行動(dòng)方案》等一系列政策，鼓勵(lì)和支持晶圓代工行業(yè)發(fā)展。