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（一）創(chuàng)新及技術(shù)風(fēng)險

1、技術(shù)創(chuàng)新風(fēng)險

隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)在各領(lǐng)域廣泛應(yīng)用，以及新一代電子產(chǎn)品向輕薄化方向發(fā)展，印制電路板產(chǎn)品將向高頻高速化及高密度化方向發(fā)展，市場對新技術(shù)、新產(chǎn)品、新工藝不斷地提出更高的要求。研發(fā)創(chuàng)新能力、技術(shù)應(yīng)用能力及新產(chǎn)品開發(fā)能力是公司贏得未來競爭的關(guān)鍵因素，如果公司的研發(fā)能力不能及時跟上行業(yè)技術(shù)更迭的速度，或不能及時將新技術(shù)運用于產(chǎn)品開發(fā)和升級，將削弱公司的市場競爭優(yōu)勢。

2、研發(fā)失敗風(fēng)險

為保持公司的市場競爭力，預(yù)期未來公司將保持較高的研發(fā)投入，如果未來相關(guān)研發(fā)項目與市場需求存在偏差，或相關(guān)研發(fā)技術(shù)未能形成產(chǎn)品或?qū)崿F(xiàn)產(chǎn)業(yè)化，將會對公司的經(jīng)營業(yè)績產(chǎn)生不利影響。3、核心技術(shù)泄密風(fēng)險

除已申請專利的核心技術(shù)外，公司所掌握的部分核心技術(shù)及加工工藝以“技術(shù)秘密”、“工藝技巧”等形式存在。如果了解相關(guān)技術(shù)的人員流失或上述加工工藝以其他方式泄密，可能對公司生產(chǎn)經(jīng)營產(chǎn)生不利影響。

（二）經(jīng)營風(fēng)險

1、宏觀經(jīng)濟波動帶來的風(fēng)險

印制電路板行業(yè)是電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)行業(yè)，下游應(yīng)用領(lǐng)域廣闊，涉及社會經(jīng)濟的各個領(lǐng)域，受下游單一行業(yè)的影響較小，與電子信息產(chǎn)業(yè)及宏觀經(jīng)濟情況的相關(guān)性較強，受全球宏觀經(jīng)濟形勢影響較大。宏觀經(jīng)濟波動會對印制電路板下游各應(yīng)用領(lǐng)域產(chǎn)生不同程度的影響，進而影響行業(yè)整體需求。作為全球重要的PCB生產(chǎn)基地，2018年中國大陸占全球PCB市場產(chǎn)值比例為52.41%，全球宏觀經(jīng)濟變化將對我國PCB行業(yè)產(chǎn)生重要影響。如果未來國內(nèi)外宏觀經(jīng)濟發(fā)生重大變化、經(jīng)濟增長速度放緩或出現(xiàn)周期性波動，將影響下游市場需求，進而導(dǎo)致PCB行業(yè)發(fā)展增速放緩甚至下降，從而可能對公司的收入及利潤水平造成不利影響。

2、行業(yè)競爭加劇的風(fēng)險

全球PCB行業(yè)競爭格局較為分散，生產(chǎn)廠商眾多，市場競爭充分。受行業(yè)資金需求大、技術(shù)要求高、下游終端產(chǎn)品性能更新速度快、環(huán)保政策趨嚴等因素影響，行業(yè)加速洗牌，行業(yè)集中度逐步提升。與此同時，隨著國外小批量板產(chǎn)能向國內(nèi)不斷轉(zhuǎn)移，市場競爭可能加劇。若未來行業(yè)競爭進一步加劇，行業(yè)毛利率水平整體下滑，而公司未能持續(xù)提高技術(shù)水平、生產(chǎn)管理能力和產(chǎn)品質(zhì)量以應(yīng)對市場競爭，則存在因市場競爭加劇導(dǎo)致盈利下滑的風(fēng)險。

3、上游原材料價格上漲風(fēng)險

公司直接原材料占營業(yè)成本比例較高，公司生產(chǎn)經(jīng)營所使用的主要原材料包括覆銅板、銅球、半固化片、油墨、干膜、銅箔等。上述主要原材料采購成本受國際市場銅、石油等大宗商品的價格、市場供需關(guān)系、階段性環(huán)保監(jiān)管環(huán)境等因素影響。未來若主要原材料價格出現(xiàn)大幅上漲，公司不能通過向下游轉(zhuǎn)移、技術(shù)工藝創(chuàng)新、提升精益生產(chǎn)水平等方式應(yīng)對成本上漲的壓力，公司的經(jīng)營業(yè)績將受到不利影響。