本次上市存在的風(fēng)險
(一)技術(shù)迭代與升級風(fēng)險
半導(dǎo)體行業(yè)具有產(chǎn)品更新?lián)Q代及技術(shù)迭代速度較快的特點,新材料、新工藝技術(shù)在近年來不斷涌現(xiàn),下游客戶對產(chǎn)品性能的要求也逐步提升,只有持續(xù)研發(fā)才能在市場中保持競爭優(yōu)勢。隨著市場競爭的不斷加劇,產(chǎn)品更新時間不斷縮短,如果公司不能及時準(zhǔn)確地把握市場需求和技術(shù)趨勢、突破技術(shù)難關(guān),無法研發(fā)出具有商業(yè)價值、符合市場需求的新產(chǎn)品,將對公司市場競爭能力和持續(xù)盈利能力產(chǎn)生不利影響。
(二)核心技術(shù)失密風(fēng)險
公司在半導(dǎo)體分立器件和系統(tǒng)級封裝等領(lǐng)域擁有核心技術(shù)。截至目前公司已擁有各類專利超150項,并擁有多項非專利技術(shù)。公司的各項專利及非專利技術(shù)廣泛運用于公司的各類產(chǎn)品,是公司的核心競爭力。一旦核心技術(shù)失密,即使公司可以借助司法程序?qū)で蟊Wo,但仍需為此付出大量人力、物力及時間,從而對公司的業(yè)務(wù)發(fā)展造成不利影響。
(三)行業(yè)周期波動風(fēng)險
半導(dǎo)體行業(yè)由于受到市場格局變動、整機市場發(fā)展?fàn)顩r、產(chǎn)品技術(shù)升級等影響,存在周期性波動,業(yè)內(nèi)通常認(rèn)為大約每隔四、五年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷一次景氣循環(huán)。例如,2004年全球半導(dǎo)體行業(yè)迎來發(fā)展高峰,此后幾年,行業(yè)增速逐年降低,2008年受國際金融危機影響大幅調(diào)整,從2009年下半年開始恢復(fù)上升,2010年全球半導(dǎo)體行業(yè)大幅增長,隨后又經(jīng)歷了增速放緩,直到2014年隨著移動終端的爆發(fā)又迎來高峰,此后增長又趨于停滯。
2017年以來,在以物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、云計算、大數(shù)據(jù)、新能源、醫(yī)療電子和安防電子等為主的新興應(yīng)用領(lǐng)域強勁需求的帶動下,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)恢復(fù)增長。根據(jù)WSTS統(tǒng)計,2017年全球半導(dǎo)體行業(yè)規(guī)模達(dá)到4,122億美元,相較于2016年同比增速達(dá)到21.6%。2018年上半年,全球半導(dǎo)體行業(yè)仍保持較快速增長,但下半年以來由于中美貿(mào)易摩擦等因素增速放緩。公司主營業(yè)務(wù)處于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的半導(dǎo)體分立器件行業(yè),因此業(yè)務(wù)發(fā)展也受到半導(dǎo)體行業(yè)市場景氣周期的影響,可能出現(xiàn)相應(yīng)的周期性波動。未來若全球半導(dǎo)體行業(yè)處于發(fā)展低谷,公司仍可能面臨業(yè)務(wù)發(fā)展放緩、業(yè)績產(chǎn)生波動的風(fēng)險。