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本次上市存在的風(fēng)險(xiǎn)

（一）技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)

（1）新產(chǎn)品研發(fā)風(fēng)險(xiǎn)

MEMS傳感器作為信息獲取和交互的關(guān)鍵器件，隨著物聯(lián)網(wǎng)和人工智能技術(shù)的不斷發(fā)展，新的應(yīng)用場(chǎng)景層出不窮，市場(chǎng)空間不斷擴(kuò)大。為適應(yīng)市場(chǎng)新的應(yīng)用和快速發(fā)展，公司需要根據(jù)技術(shù)發(fā)展的趨勢(shì)和下游客戶(hù)的需求不斷升級(jí)更新現(xiàn)有產(chǎn)品和研發(fā)新技術(shù)和新產(chǎn)品，從而保持技術(shù)的先進(jìn)性和產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力。但由于MEMS傳感器產(chǎn)品的基礎(chǔ)研發(fā)周期較長(zhǎng)，而研發(fā)成果的產(chǎn)業(yè)化具有一定的不確定性，如果產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)度未達(dá)預(yù)期或無(wú)法在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中占據(jù)優(yōu)勢(shì)，公司將面臨新產(chǎn)品研發(fā)失敗的風(fēng)險(xiǎn)，前期的研發(fā)投入也將無(wú)法收回。

（2）技術(shù)泄密風(fēng)險(xiǎn)

MEMS行業(yè)是技術(shù)密集型行業(yè)，核心技術(shù)是企業(yè)保持競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵。公司經(jīng)過(guò)十余年的研發(fā)積累，在各條MEMS產(chǎn)品線(xiàn)的芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝和測(cè)試等環(huán)節(jié)都擁有了自己的核心技術(shù)。目前，公司還在持續(xù)對(duì)新技術(shù)和新產(chǎn)品進(jìn)行研發(fā)，盡管公司已與研發(fā)人員簽訂了保密協(xié)議，但仍存在因核心技術(shù)保管不善或核心技術(shù)人員流失等原因?qū)е潞诵募夹g(shù)泄密的風(fēng)險(xiǎn)，而在與供應(yīng)商合作的過(guò)程中，公司也需要與供應(yīng)商共享晶圓制造和封裝的技術(shù)工藝，因此存在技術(shù)被復(fù)制或泄露的風(fēng)險(xiǎn)。

（二）經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)

（1）經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)

公司產(chǎn)品目前主要運(yùn)用于智能手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦、智能家居、可穿戴設(shè)備等消費(fèi)電子產(chǎn)品，公司的經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)很大程度上受到下游消費(fèi)電子產(chǎn)品市場(chǎng)波動(dòng)的影響。2016年度、2017年度、2018年度和2019年1-6月，公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)快速增長(zhǎng)，營(yíng)業(yè)收入分別為7,213.69萬(wàn)元、11,309.84萬(wàn)元、25,271.34萬(wàn)元和13,802.14萬(wàn)元，2016-2018年復(fù)合增長(zhǎng)率為87.17%，扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司股東的凈利潤(rùn)分別為393.95萬(wàn)元、1,527.17萬(wàn)元、6,138.37萬(wàn)元和2,922.54萬(wàn)元，2016-2018年復(fù)合增長(zhǎng)率為294.74%。雖然公司業(yè)績(jī)?cè)鏊佥^高，但如果未來(lái)宏觀(guān)經(jīng)濟(jì)形勢(shì)或產(chǎn)業(yè)政策發(fā)生重大不利變化，導(dǎo)致下游各應(yīng)用領(lǐng)域的需求減少，將會(huì)對(duì)公司業(yè)績(jī)?cè)斐刹焕绊憽?/p>

（2）市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)

隨著5G技術(shù)的推廣和物聯(lián)網(wǎng)的不斷發(fā)展，使用MEMS技術(shù)生產(chǎn)相關(guān)器件已成為趨勢(shì)，新的器件品類(lèi)不斷涌現(xiàn)，應(yīng)用場(chǎng)景的豐富也使得MEMS產(chǎn)品出貨量保持較快增速，這吸引了眾多大型企業(yè)進(jìn)入MEMS行業(yè)，存在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇的風(fēng)險(xiǎn)。

目前公司的主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手中，有半導(dǎo)體科技公司英飛凌、意法半導(dǎo)體、應(yīng)美盛等，也有以精密器件制造為主的樓氏、瑞聲科技和歌爾股份等，上述公司均為國(guó)內(nèi)外上市公司，在整體資產(chǎn)規(guī)模、資金實(shí)力上與公司相比有著一定的優(yōu)勢(shì)。

公司作為MEMS傳感器芯片的自主研發(fā)企業(yè)，如不能持續(xù)提升技術(shù)和產(chǎn)品的研發(fā)能力，將因?yàn)槭袌?chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇面臨較大不確定性。在我國(guó)大力支持和發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)、MEMS生產(chǎn)體系逐漸成熟的背景下，如更多的國(guó)內(nèi)企業(yè)具備MEMS傳感器芯片設(shè)計(jì)和研發(fā)能力，或通過(guò)外購(gòu)芯片的方式實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品出貨，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)將進(jìn)一步加劇。此外，公司產(chǎn)品的主要應(yīng)用領(lǐng)域?yàn)橄M(fèi)電子，該行業(yè)市場(chǎng)集中度較高，公司在維護(hù)和開(kāi)發(fā)品牌客戶(hù)過(guò)程中面臨的競(jìng)爭(zhēng)較為激烈。公司如未能將現(xiàn)有的市場(chǎng)地位和核心技術(shù)轉(zhuǎn)化為更多的市場(chǎng)份額，可能會(huì)面臨產(chǎn)品價(jià)格和業(yè)績(jī)波動(dòng)的風(fēng)險(xiǎn)。

（3）經(jīng)營(yíng)模式風(fēng)險(xiǎn)

公司專(zhuān)注于MEMS傳感器的研發(fā)與設(shè)計(jì)，并從事部分晶圓測(cè)試和成品測(cè)試等生產(chǎn)工序，晶圓制造和封裝等主要生產(chǎn)環(huán)節(jié)由專(zhuān)業(yè)的晶圓制造和封裝廠(chǎng)商完成。公司與中芯國(guó)際、華潤(rùn)上華和華天科技等行業(yè)內(nèi)主要的晶圓制造廠(chǎng)商和封裝廠(chǎng)商均建立了長(zhǎng)期合作關(guān)系，但若未來(lái)晶圓制造和封裝供應(yīng)商的產(chǎn)能不足，或者晶圓和委外加工市場(chǎng)價(jià)格大幅上漲，將會(huì)對(duì)公司的產(chǎn)品出貨和盈利能力造成不利影響。此外，公司正在自建部分封裝生產(chǎn)線(xiàn)，若公司自行開(kāi)展的封裝、測(cè)試環(huán)節(jié)的生產(chǎn)能力不達(dá)要求，也將對(duì)公司的業(yè)務(wù)造成不利影響。

（4）供應(yīng)商集中風(fēng)險(xiǎn)

公司產(chǎn)品的晶圓制造和封裝等生產(chǎn)環(huán)節(jié)均由專(zhuān)業(yè)的晶圓制造和封裝廠(chǎng)商完成，公司也與主要供應(yīng)商保持著穩(wěn)定的采購(gòu)關(guān)系。2016年度、2017年度、2018年度和2019年1-6月，公司向前五名供應(yīng)商合計(jì)采購(gòu)金額分別為4,854.15萬(wàn)元、5,628.15萬(wàn)元、11,646.18萬(wàn)元和6,211.86萬(wàn)元，占同期采購(gòu)金額的78.94%、74.79%、70.91%和72.13%，占比相對(duì)較高。公司供應(yīng)商集中度較高，未來(lái)如供應(yīng)商產(chǎn)能緊張或生產(chǎn)工藝不符合公司產(chǎn)品要求，將會(huì)對(duì)公司生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)產(chǎn)生不利影響。

（5）產(chǎn)品結(jié)構(gòu)風(fēng)險(xiǎn)

公司目前的主要產(chǎn)品包括MEMS麥克風(fēng)、MEMS壓力傳感器和MEMS慣性傳感器。2016年度、2017年度、2018年度和2019年1-6月，MEMS麥克風(fēng)的銷(xiāo)售收入占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比例分別為89.80%、88.63%、91.22%和89.92%，單一產(chǎn)品收入的占比較高。雖然公司正在不斷推進(jìn)壓力傳感器和慣性傳感器的更新迭代，提高這兩類(lèi)產(chǎn)品的銷(xiāo)售收入，并不斷研究和開(kāi)發(fā)新的MEMS傳感器產(chǎn)品，但在短期內(nèi)，如果MEMS麥克風(fēng)的需求增速放緩，將會(huì)對(duì)公司的營(yíng)收和盈利能力帶來(lái)不利影響。

（6）宏觀(guān)環(huán)境變化風(fēng)險(xiǎn)

半導(dǎo)體行業(yè)是面臨全球化的競(jìng)爭(zhēng)與合作并得到國(guó)家政策大力支持的行業(yè)，受到國(guó)內(nèi)外宏觀(guān)經(jīng)濟(jì)、行業(yè)法規(guī)和貿(mào)易政策等宏觀(guān)環(huán)境因素的影響。近年來(lái)，全球宏觀(guān)經(jīng)濟(jì)表現(xiàn)平穩(wěn)，國(guó)內(nèi)經(jīng)濟(jì)穩(wěn)中有升，國(guó)家也出臺(tái)了相關(guān)的政策法規(guī)大力支持半導(dǎo)體行業(yè)和傳感器技術(shù)的發(fā)展，MEMS傳感器行業(yè)快速增長(zhǎng)。未來(lái)，如果國(guó)內(nèi)外宏觀(guān)環(huán)境因素發(fā)生不利變化，如中美貿(mào)易摩擦進(jìn)一步升級(jí)，可能造成半導(dǎo)體材料供應(yīng)和下游需求受限，從而對(duì)公司經(jīng)營(yíng)帶來(lái)不利影響。