中商情報(bào)網(wǎng)訊:成都盟升電子技術(shù)股份有限公司首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市。據(jù)了解,成都盟升電子技術(shù)股份有限公司主要從事專注于衛(wèi)星應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)域相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)及制造,是一家衛(wèi)星導(dǎo)航和衛(wèi)星通信終端設(shè)備研發(fā)、制造、銷售和技術(shù)服務(wù)的高新技術(shù)企業(yè),主要產(chǎn)品包括衛(wèi)星導(dǎo)航、衛(wèi)星通信等系列產(chǎn)品。
主要經(jīng)營和財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)及指標(biāo)
成都盟升電子技術(shù)股份有限公司資產(chǎn)總額逐年增加和凈利潤逐年增加,2016年度資產(chǎn)總額為30,716.13萬元,2017年度資產(chǎn)總額為47,222.11萬元,2018年度資產(chǎn)總額為58,558.88萬元,2019年資產(chǎn)總額為67,255.57萬元;2016年度凈利潤為1,591.48萬元,2017年凈利潤為497,80萬元,2018年凈利潤為3,227.72萬元,2019年凈利潤為1,985.72萬元。
1、合并資產(chǎn)負(fù)債表主要數(shù)據(jù)
資料來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
2、合并利潤表主要數(shù)據(jù)
資料來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
3、合并現(xiàn)金流量表主要數(shù)據(jù)
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