中商情報(bào)網(wǎng)訊：青島高測(cè)科技股份有限公司首次公開(kāi)發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市。據(jù)了解，青島高測(cè)科技股份有限公司主要從事高硬脆材料切割設(shè)備和切割耗材的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品主要應(yīng)用于光伏行業(yè)硅片制造環(huán)節(jié)。
主要財(cái)務(wù)指標(biāo)
青島高測(cè)科技股份有限公司資產(chǎn)總額逐年增加和凈利潤(rùn)逐年增加，2016年度資產(chǎn)總額為27,388.49萬(wàn)元，2017年度資產(chǎn)總額為52,323.50萬(wàn)元，2018年度資產(chǎn)總額為70,092.53萬(wàn)元，2019年資產(chǎn)總額為93,491.20萬(wàn)元；2016年度凈利潤(rùn)為588.87萬(wàn)元，2017年凈利潤(rùn)為4,203.90萬(wàn)元，2018年凈利潤(rùn)為5,324.92萬(wàn)元，2019年凈利潤(rùn)為-2,594.68萬(wàn)元。
主要財(cái)務(wù)指標(biāo)表
資料來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
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