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（六）原材料和設(shè)備供應(yīng)的風(fēng)險(xiǎn)

集成電路晶圓代工行業(yè)對(duì)原材料和設(shè)備有較高要求，部分重要原材料及核心設(shè)備在全球范圍內(nèi)的合格供應(yīng)商數(shù)量較少，大多來(lái)自中國(guó)境外。未來(lái)，如果公司的重要原材料或者核心設(shè)備發(fā)生供應(yīng)短缺、價(jià)格大幅上漲，或者供應(yīng)商所處的國(guó)家和地區(qū)與中國(guó)發(fā)生貿(mào)易摩擦、外交沖突、戰(zhàn)爭(zhēng)等進(jìn)而影響到相應(yīng)原材料及設(shè)備的出口許可，且公司未能及時(shí)形成有效的替代方案，將會(huì)對(duì)公司生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)及持續(xù)發(fā)展產(chǎn)生不利影響。

（七）研發(fā)風(fēng)險(xiǎn)

公司所處的集成電路晶圓代工行業(yè)屬于技術(shù)密集型行業(yè)，集成電路晶圓代工涉及數(shù)十種科學(xué)技術(shù)及工程領(lǐng)域?qū)W科知識(shí)的綜合應(yīng)用，具有工藝技術(shù)迭代快、資金投入大、研發(fā)周期長(zhǎng)等特點(diǎn)。多年來(lái)，公司堅(jiān)持自主研發(fā)的道路，進(jìn)一步鞏固自主化核心知識(shí)產(chǎn)權(quán)，并致力打造領(lǐng)先于國(guó)內(nèi)乃至國(guó)際同類應(yīng)用的技術(shù)平臺(tái)。集成電路晶圓代工的技術(shù)含量較高，需要經(jīng)歷前期的技術(shù)論證及后期的不斷研發(fā)實(shí)踐，周期較長(zhǎng)。

如果公司未來(lái)不能緊跟行業(yè)前沿需求，正確把握研發(fā)方向，可能導(dǎo)致工藝技術(shù)定位偏差。同時(shí)，新工藝的研發(fā)過(guò)程較為復(fù)雜，耗時(shí)較長(zhǎng)且成本較高，存在不確定性。如果公司不能及時(shí)推出契合市場(chǎng)需求且具備成本效益的技術(shù)平臺(tái)，可能導(dǎo)致公司競(jìng)爭(zhēng)力和市場(chǎng)份額有所下降，從而影響公司后續(xù)發(fā)展。此外，新技術(shù)平臺(tái)的研發(fā)需要大量的資金投入。

報(bào)告期內(nèi)，公司研發(fā)投入分別為357,607.78萬(wàn)元、447,090.01萬(wàn)元及474,445.66萬(wàn)元，占營(yíng)業(yè)收入的比例分別為16.72%、19.42%及21.55%。如果公司未來(lái)技術(shù)研發(fā)的投入不足，不能支撐技術(shù)升級(jí)的需要，可能導(dǎo)致公司技術(shù)被趕超或替代，進(jìn)而對(duì)公司的持續(xù)競(jìng)爭(zhēng)力產(chǎn)生不利影響。

（八）毛利率降低的風(fēng)險(xiǎn)

報(bào)告期各期，公司綜合毛利率分別為24.76%、23.02%及20.83%，其中，集成電路晶圓代工毛利率分別為24.96%、17.31%及19.52%，2018年度存在一定下降，主要系2018年下半年集成電路行業(yè)景氣度下降所致。面對(duì)全球宏觀形勢(shì)的波動(dòng)，公司于2019年優(yōu)化了產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，提高了產(chǎn)能利用率，使得當(dāng)年毛利率有所回升。未來(lái)，如果集成電路行業(yè)整體情況發(fā)生不利變化、境內(nèi)外客戶需求未達(dá)預(yù)期從而影響到公司產(chǎn)品的銷量及價(jià)格、或者主要原材料價(jià)格大幅上漲、公司加速產(chǎn)能擴(kuò)充，以及先進(jìn)制程產(chǎn)線的投產(chǎn)，將使得公司一定時(shí)期內(nèi)折舊費(fèi)用占比大幅增加。同時(shí)，公司在未來(lái)短期內(nèi)可能面臨毛利率波動(dòng)的風(fēng)險(xiǎn)。