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（二）經(jīng)營風(fēng)險(xiǎn)

（1）經(jīng)營業(yè)績波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)

報(bào)告期內(nèi)，公司營業(yè)收入分別為22,953.42萬元、27,449.07萬元、31,230.52萬元和23,258.64萬元，整體呈增長趨勢(shì)。但分產(chǎn)品類別來看，發(fā)行人移動(dòng)數(shù)碼類芯片銷售額分別為6,621.26萬元、5,874.05萬元、5,517.37萬元和4,103.86萬元，存在一定的下降趨勢(shì)；標(biāo)準(zhǔn)電源類芯片銷售額分別為7,462.86萬元、9,122.94萬元、10,721.15萬元和6,340.76萬元，增速放緩。前述產(chǎn)品均是公司的主要產(chǎn)品，若各產(chǎn)品收入增長不及預(yù)期，公司經(jīng)營業(yè)績將面臨一定波動(dòng)。

（2）供應(yīng)商集中度較高的風(fēng)險(xiǎn)

報(bào)告期各期，發(fā)行人前五大供應(yīng)商占比分別為94.57%、94.82%、91.31%和89.92%，其中最主要的供應(yīng)商為華潤微電子，報(bào)告期占比分別為61.87%、61.33%、59.72%和53.80%，主要為發(fā)行人提供晶圓生產(chǎn)和芯片封裝測(cè)試服務(wù)。由于行業(yè)特性，晶圓生產(chǎn)制造和封裝測(cè)試環(huán)節(jié)的投資巨大，屬資本密集型行業(yè)，國內(nèi)主要由大型國企或大型上市公司投資運(yùn)營，從事此行業(yè)的企業(yè)較為集中，在Fabless模式下，集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)公司向晶圓制造企業(yè)和封裝測(cè)試企業(yè)集中采購為行業(yè)普遍現(xiàn)象。公司在集中采購的情況下，可能出現(xiàn)由于某家供應(yīng)商突發(fā)性終止與發(fā)行人的合作或停止向發(fā)行人供貨導(dǎo)致公司短期內(nèi)產(chǎn)品供應(yīng)緊張的現(xiàn)象，從而對(duì)發(fā)行人盈利能力產(chǎn)生不利影響。

（3）產(chǎn)品質(zhì)量的風(fēng)險(xiǎn)

公司主要從事電源管理芯片的研發(fā)和銷售，產(chǎn)品涵蓋了智能家電、標(biāo)準(zhǔn)電源、移動(dòng)數(shù)碼、工業(yè)驅(qū)動(dòng)等多個(gè)行業(yè)。公司所從事業(yè)務(wù)的技術(shù)含量較高，行業(yè)的進(jìn)入壁壘也相對(duì)較高，但同時(shí)也對(duì)公司研發(fā)、管理提出了更高難度的要求，從而使公司存在一定的產(chǎn)品質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)。隨著行業(yè)內(nèi)對(duì)產(chǎn)品不良率要求的提高，公司將進(jìn)一步加強(qiáng)質(zhì)量控制管理，嚴(yán)格把控從設(shè)計(jì)、采購、測(cè)試、檢驗(yàn)到服務(wù)的各個(gè)環(huán)節(jié)，但若在上述環(huán)節(jié)中發(fā)生無法預(yù)料的風(fēng)險(xiǎn)，仍然可能導(dǎo)致公司產(chǎn)品出現(xiàn)質(zhì)量問題，甚至導(dǎo)致客戶流失、品牌受損。

（三）技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)

（1）技術(shù)升級(jí)迭代風(fēng)險(xiǎn)

集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)技術(shù)不斷革新，持續(xù)的研發(fā)投入和新產(chǎn)品開發(fā)是保持競爭優(yōu)勢(shì)的重要手段。倘若公司今后未能準(zhǔn)確把握行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)并制定新技術(shù)的研究方向，或研發(fā)速度不及行業(yè)技術(shù)更新速度，公司可能會(huì)面臨芯片開發(fā)的技術(shù)瓶頸，對(duì)公司的競爭能力和持續(xù)發(fā)展產(chǎn)生不利影響。

（2）新產(chǎn)品研發(fā)失敗風(fēng)險(xiǎn)

為了保持公司的持續(xù)盈利能力和現(xiàn)有產(chǎn)品的技術(shù)先進(jìn)性，公司報(bào)告期內(nèi)研發(fā)支出較大，分別為4,116.52萬元、4,318.10萬元、4,691.90萬元和3,437.63萬元，占營業(yè)收入的比例分別為17.93%、15.73%、15.02%和14.78%。集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)需要對(duì)市場需求進(jìn)行預(yù)判，研發(fā)出符合市場需求的產(chǎn)品，推廣使用。若未來市場需求發(fā)生重大變化或公司未能開發(fā)出滿足客戶需求的產(chǎn)品，公司將存在新產(chǎn)品研發(fā)失敗的風(fēng)險(xiǎn)，前期投入的研發(fā)費(fèi)用可能無法全部收回。

（3）核心技術(shù)泄密風(fēng)險(xiǎn)

芯片產(chǎn)品屬于技術(shù)密集型產(chǎn)品，產(chǎn)品設(shè)計(jì)方案存在被競爭對(duì)手抄襲的風(fēng)險(xiǎn)。發(fā)行人通過為相關(guān)技術(shù)申請(qǐng)專利、集成電路布圖設(shè)計(jì)專有權(quán)等措施保護(hù)自主研發(fā)的技術(shù)，同時(shí)在產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、銷售流程中通過各環(huán)節(jié)的業(yè)務(wù)分離等措施保護(hù)技術(shù)不被泄漏，但仍有可能存在知識(shí)產(chǎn)權(quán)被侵權(quán)的風(fēng)險(xiǎn)，從而對(duì)發(fā)行人產(chǎn)品的價(jià)格、技術(shù)領(lǐng)先程度產(chǎn)生不利影響。