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本次上市存在的風(fēng)險(xiǎn)

（一）技術(shù)研發(fā)風(fēng)險(xiǎn)

半導(dǎo)體硅片是芯片制造最重要的材料，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基石。同時(shí)半導(dǎo)體硅片也是我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈與國際先進(jìn)水平差距最大的環(huán)節(jié)之一。目前，以公司為代表的國內(nèi)半導(dǎo)體硅片企業(yè)正處于奮力追趕的進(jìn)程之中。半導(dǎo)體硅片行業(yè)屬于技術(shù)密集型行業(yè)，具有研發(fā)投入高、研發(fā)周期長、研發(fā)風(fēng)險(xiǎn)大的特點(diǎn)。隨著全球芯片制造技術(shù)的不斷演進(jìn)，對(duì)半導(dǎo)體硅片的技術(shù)指標(biāo)要求也在不斷提高，若公司不能繼續(xù)保持充足的研發(fā)投入，或者在關(guān)鍵技術(shù)上未能持續(xù)創(chuàng)新，亦或新產(chǎn)品技術(shù)指標(biāo)無法達(dá)到預(yù)期，將導(dǎo)致公司與國際先進(jìn)企業(yè)的差距再次擴(kuò)大，對(duì)公司的經(jīng)營業(yè)績?cè)斐刹焕绊憽?/p>

（二）關(guān)鍵技術(shù)人才流失風(fēng)險(xiǎn)

我國半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)起步較晚，國內(nèi)關(guān)鍵技術(shù)人才非常稀缺。具有豐富經(jīng)驗(yàn)的國際化技術(shù)團(tuán)隊(duì)是公司取得競爭優(yōu)勢(shì)的關(guān)鍵。公司已向技術(shù)團(tuán)隊(duì)提供了富有競爭力的薪酬待遇和期權(quán)激勵(lì)，以提高技術(shù)團(tuán)隊(duì)的忠誠度和穩(wěn)定性。但隨著我國半導(dǎo)體硅片行業(yè)的持續(xù)發(fā)展，人才競爭將不斷加劇，若公司的關(guān)鍵技術(shù)人才大量流失，將對(duì)公司技術(shù)研發(fā)能力和經(jīng)營業(yè)績?cè)斐刹焕绊憽?/p>

（三）市場(chǎng)競爭加劇風(fēng)險(xiǎn)

全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)市場(chǎng)集中度很高，主要被日本、德國、韓國、中國臺(tái)灣等國家和地區(qū)的知名企業(yè)占據(jù)。近年來隨著我國對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高度重視，在產(chǎn)業(yè)政策和地方政府的推動(dòng)下，我國半導(dǎo)體硅片行業(yè)的新建項(xiàng)目也不斷涌現(xiàn)。伴隨著全球芯片制造產(chǎn)能向中國大陸轉(zhuǎn)移的長期過程，中國大陸市場(chǎng)將成為全球半導(dǎo)體硅片企業(yè)競爭的主戰(zhàn)場(chǎng)，公司未來將面臨國際先進(jìn)企業(yè)和國內(nèi)新進(jìn)入者的雙重競爭。因此，公司面臨市場(chǎng)競爭加劇的風(fēng)險(xiǎn)。

（四）客戶認(rèn)證風(fēng)險(xiǎn)

半導(dǎo)體硅片是芯片制造的核心材料，芯片制造企業(yè)對(duì)半導(dǎo)體硅片的品質(zhì)有著極高的要求，對(duì)供應(yīng)商的選擇非常慎重。根據(jù)行業(yè)慣例，芯片制造企業(yè)需要先對(duì)半導(dǎo)體硅片產(chǎn)品進(jìn)行認(rèn)證，才會(huì)將該硅片制造企業(yè)納入供應(yīng)鏈，一旦認(rèn)證通過，芯片制造企業(yè)不會(huì)輕易更換供應(yīng)商。公司作為中國大陸率先實(shí)現(xiàn)300mm半導(dǎo)體硅片規(guī)?；N售的企業(yè)，300mm半導(dǎo)體硅片部分產(chǎn)品已獲得中芯國際、華力微電子等芯片制造企業(yè)的認(rèn)證通過。但300mm半導(dǎo)體硅片國產(chǎn)化的時(shí)間較短，部分目標(biāo)客戶仍處于產(chǎn)品認(rèn)證階段，若公司的300mm半導(dǎo)體硅片產(chǎn)品未能及時(shí)獲得重要目標(biāo)客戶的認(rèn)證，將對(duì)公司的經(jīng)營造成不利影響。