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上海硅產(chǎn)業(yè)集團首次發(fā)布在科創(chuàng)板上市 上市主要存在風險分析(圖)
來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院 發(fā)布日期:2020-08-19 11:32
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(十)公司尚未盈利且母公司存在累計未彌補虧損風險

2016年、2017年、2018年及2019年1-3月,公司的營業(yè)收入分別為27,006.50萬元、69,379.59萬元、101,044.55萬元和26,952.31萬元,公司扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司股東凈利潤分別為-9,081.32萬元、-9,941.45萬元、-10,333.31萬元和-2,039.36萬元,均為負值。

截至2019年3月末,公司經(jīng)審計的母公司報表未分配利潤為-8,774.97萬元,合并報表中未分配利潤為27,576.17萬元,母公司報表可供股東分配的利潤為負值。若公司不能盡快實現(xiàn)盈利,或者控股子公司缺乏現(xiàn)金分紅的能力,公司在短期內(nèi)無法完全彌補累積虧損。在首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市后,公司將存在短期內(nèi)無法向股東現(xiàn)金分紅的風險,將對股東的投資收益造成不利影響。

(十一)政府補助不能持續(xù)的風險

由于公司所處的半導體硅片行業(yè)系國家重點鼓勵、扶持的戰(zhàn)略性行業(yè),公司獲得的政府補助金額較大。2016年、2017年、2018年和2019年1-3月,公司計入當期損益的政府補助金額分別為1,782.35萬元、9,729.74萬元、16,605.95萬元和2,026.21萬元。若公司未來獲得政府補助的金額下降,將對公司的固定資產(chǎn)投資及在建項目的資金保障造成一定的不利影響。

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