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錦州神工半導(dǎo)體首次發(fā)布在科創(chuàng)板上市 上市主要存在風(fēng)險(xiǎn)分析（圖）
來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院 發(fā)布日期：2020-08-19 15:56
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中商情報(bào)網(wǎng)訊：錦州神工半導(dǎo)體有限公司首次公開(kāi)發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市。據(jù)了解，錦州神工半導(dǎo)體股份有限公司主業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體級(jí)單晶硅材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

主要財(cái)務(wù)指標(biāo)

錦州神工半導(dǎo)體有限公司資產(chǎn)總額和凈利潤(rùn)逐年增加，2016年度資產(chǎn)總額為9,741.17萬(wàn)元，2017年度資產(chǎn)總額為17,551.99萬(wàn)元，2018年度資產(chǎn)總額為36,096.62萬(wàn)元；2016年度凈利潤(rùn)為1,069.73萬(wàn)元，2017年凈利潤(rùn)為4,585.28萬(wàn)元，2018年凈利潤(rùn)為10,657.60萬(wàn)元。

主要財(cái)務(wù)指標(biāo)表

資料來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

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